AI晶片規格演進

AI晶片規格演進

2025年隨著AI Inference需求大幅擴展,各大GPU供應商接連推出針對Inference Prefill階段設計的AI晶片,例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200;此外,中國華為也推出Prefill專用ASIC Ascend 950PR。然而,即使Google、AWS、Meta [...]

各區域電信機構組織進行6G先期技術研究

各區域電信機構組織進行6G先期技術研究

6G頻譜發展說明 全球主要國家6G發展政策 全球主要電信商6G發展案例與商用可行性探討 設備大廠6G發展案例與商用可行性探討 台灣6G發展現況 拓墣觀點 [...]

2025-11-13 王偉儒
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025廠商展品舉要

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025廠商展品舉要

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」為主軸,展示AI於能源、感測與顯示三大場域的應用成果,聚焦AI晶片、電動化與智慧能源治理等技術,廠商以AI為核心重構供應鏈運作模式,台灣電子業正邁向從製造導向到系統整合與智慧決策的新階段。 [...]

2024~2028年全球儲能市場年裝機容量預估

2024~2028年全球儲能市場年裝機容量預估

全球淨零轉型正推動儲能產業進入關鍵時刻,從電網輔助工具,躍升為能源系統的核心基礎設施。隨著電池技術生態快速分化,磷酸鐵鋰電池(LFP)、鎳錳鋰(NMC)、鈉離子、固態電池與非電化學方案各展優勢,市場由單一路線轉向多元分工。在此格局下,台灣若能聚焦高附加價值零組件與系統整合,將在這股供應鏈去風險化趨勢下,強化其全球儲能產業鏈中的戰略角色。 [...]

傳統「均熱片+水冷板」散熱方案與Microchannel Lid比較

傳統「均熱片+水冷板」散熱方案與Microchannel Lid比較

近年AI與HPC的發展讓GPU功耗快速躍升,從過去數百瓦一路進入千瓦級,甚至在Rubin架構時代推向2,300W新高,此轉變使散熱不再只是伺服器配角,而是能否發揮算力效益的關鍵環節。當傳統水冷方案逐步逼近極限,產業正被迫探索下一代解方-Microchannel Lid,一場「散熱革命」正悄然展開。 [...]

2025-11-10 李俊諺
智慧製造與永續發展運作模式

智慧製造與永續發展運作模式

本篇報告探討現階段智慧製造發展重點,包括通訊技術的升級、AI應用的導入,以及永續製造的推動,藉此瞭解全球智慧製造未來發展趨勢。 [...]

2023年第一季~2025年第二季NVIDIA每季營收分布

2023年第一季~2025年第二季NVIDIA每季營收分布

前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]

多模態醫療AI模型架構與應用示意

多模態醫療AI模型架構與應用示意

行動醫療(mHealth)與智慧醫療技術正隨著高齡化、慢性病負擔與政策推動而快速演進,穿戴感測、AI輔助診斷、多模態醫療生成模型(如Google MedGemma),以及高分子光纖(POF)紡織感測系統等技術持續成熟,推動mHealth從邊緣應用逐步走向醫療體系核心,並為科技廠商切入醫療產業鏈奠定戰略基礎。 [...]

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新聞稿

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]

記憶體與CPU價格雙漲,主流筆電售價恐將上調40%

以建議售價900美元的主流筆電為例,記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

根據TrendForce最新智慧手機研究,2025年第四季得益於Apple新機衝量,全球智 [...]