能源轉型過程中的挑戰與限制

能源轉型過程中的挑戰與限制

隨著政策與市場機制轉變,能源供應鏈正朝系統整合與資料服務重組,形成新的產業格局與商機。本篇報告將分析全球能源轉型趨勢與智慧化發展方向,探討AI、電網數位化與儲能系統對產業結構的影響。 [...]

2025-11-25 葉子豪
雲端與電信商整合示意圖

雲端與電信商整合示意圖

生成式AI的興起帶動全球算力與資料中心需求急速成長,光網技術成為支撐高頻寬、低延遲傳輸的關鍵,各國積極制定AI基礎設施與光互連標準,推動算力、能效與安全協同發展。隨著CPO與雲網融合技術成熟,產業正邁向高效能、綠能化與跨域互聯的新階段。 [...]

碳排放管理三大策略主軸

碳排放管理三大策略主軸

本篇報告聚焦全球碳排放管理的最新發展,結合碳定價趨勢、供給端減碳策略與產業實務案例進行分析。全球碳定價收入雖持續創新高,覆蓋率卻仍不足以全面推動減排;此外,產業轉型亦需在淘汰高碳產能、改造既有設施與投資近零排放技術間取得平衡。 [...]

2021~2030年全球LCD顯示器/AIO出貨預估

2021~2030年全球LCD顯示器/AIO出貨預估

展望未來,預估2026年仍可能是顯示器面板出貨量下滑的一年,主要是因短期內顯示器面板的盈利能力難以顯著改善,這將促使面板製造商繼續縮緊顯示器面板產能。 [...]

矽光子優勢

矽光子優勢

全球矽光子半導體市場發展 矽光子技術之主要應用領域 矽光子技術之市場前景 矽光子技術之挑戰與未來發展 拓墣觀點 [...]

2025-11-20 謝雨珊
2023~2030年全球網路通訊晶片市場規模預估

2023~2030年全球網路通訊晶片市場規模預估

全球通訊晶片產業已進入由AI需求為驅動的「架構與生態協同」競爭時代,為本篇報告首要探究與分析之關鍵,其次根據技術與市場結構重新分配進行剖析,涵蓋NVIDIA、Broadcom與Cisco等廠商策略布局,以及台灣和韓國在晶圓代工(台積電)與高頻封裝(日月光)領域等供應鏈。 [...]

傳統運算模式與神經形態運算模式比較

傳統運算模式與神經形態運算模式比較

AI發展對運算性能提出更高要求,讓傳統運算架構的重複運算與高耗能問題浮現。神經形態運算藉由模擬大腦運作,透過事件驅動的非同步和稀疏運算,具低功耗與即時反應優勢,因而適合邊緣運算環境,並可補充既有架構的不足。然而,神經形態運算受限於神經科學研究進展,面臨商用化、標準化與生態系未成熟等挑戰,使其發展仍有很大空間。 [...]

不同自動駕駛模型的比較

不同自動駕駛模型的比較

VLA(Vision-Language-Action)是一種整合視覺、語言與行動的多模態AI架構;VLA模型一開始是在機器人領域受到廣泛討論,但由於該架構的泛化性與平台可遷移性高,自動駕駛領域也有許多廠商投入開發。2025下半年VLA模型已被用於量產車上,證明其在自動駕駛領域的價值。本篇報告主要探討VLA模型用於自動駕駛的優勢、遭遇到的挑戰,以及討論主要開發 [...]

2025-11-17 陳虹燕

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新聞稿

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]

記憶體與CPU價格雙漲,主流筆電售價恐將上調40%

以建議售價900美元的主流筆電為例,記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

根據TrendForce最新智慧手機研究,2025年第四季得益於Apple新機衝量,全球智 [...]