物聯網架構演進示意

2026年物聯網產業正迎來關鍵轉折,由單純的資料收集,邁向「邊緣決策」戰略新局。隨著硬體算力與經濟合理性達成黃金交叉,決策權正由雲端下沉至邊緣節點,驅使晶片從連接元件升級為系統級價值核心。本篇報告透過 [...]

2025~2026年全球智慧型手機季出貨量

2026年全球智慧型手機市場在需求趨緩與成本壓力影響下,整體出貨動能承壓,產業發展重心轉向產品結構與價值提升。中國市場進入成熟調整階段,競爭焦點聚焦於高階與差異化;印度市場則受惠於滲透率提升、5G發展 [...]

  • 面對運算需求的加速成長,產業底層邏輯正發生結構性轉變,半導體已不再只是硬體效能的堆疊,而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D/3D ...

  • 面對 AI 算力需求的爆發性增長,次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升,AI 基礎設施逼近物理熱極限,架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...

  • 展望 2026 年,產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心,已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。

  • 隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速,企業面臨更複雜的資安挑戰,從多雲架構風險、零信任落實,到 DDoS 與 APT 等進階攻擊,皆需...

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]