區塊鏈技術架構說明

隨著加密貨幣法規加速落地,零知識證明(ZKPs)成為兼顧隱私與合規的關鍵,標準化可望加速公有鏈商業應用。在技術面上,權益證明與L2擴容有效突破效能瓶頸,AI代理則推動交易自動化與風險管理。然而,穩定幣 [...]

Google網路架構分析

Google正將自研TPU、Ironwood機櫃、3D Torus拓樸與Apollo OCS全光骨幹整合為一套一體化高速互連架構,叢集規劃單位由單機伺服器上移至以Rack/Superpod為核心的設計 [...]

  • 面對運算需求的加速成長,產業底層邏輯正發生結構性轉變,半導體已不再只是硬體效能的堆疊,而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D/3D ...

  • 面對 AI 算力需求的爆發性增長,次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升,AI 基礎設施逼近物理熱極限,架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...

  • 展望 2026 年,產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心,已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。

  • 隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速,企業面臨更複雜的資安挑戰,從多雲架構風險、零信任落實,到 DDoS 與 APT 等進階攻擊,皆需...

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新聞稿

AI server儲存需求暴增,4Q25 NAND Flash前五大品牌廠營收季增23.8%

根據TrendForce最新調查,2025年第四季全球NAND Flash產業營收持續受惠 [...]

預估2026年全球新能源車銷量年增14%,USMCA重談判牽動汽車產業主神經

根據TrendForce最新調查,2025年全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PH [...]

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]