面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D 封裝與光電共封裝等關鍵技術的跨域協同，成為定義全球數位轉型速度與產業競爭力的核心基石。[...]

面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電傳輸轉向光傳輸的『革新關鍵期』！[...]

展望 2026 年，產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心，已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。[...]

隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速，企業面臨更複雜的資安挑戰，從多雲架構風險、零信任落實，到 DDoS 與 APT 等進階攻擊，皆需即時偵測與快速防禦。資安已成為營運韌性與合規永續的核心，本論壇將聚焦最新攻防技術、雲端與零信任實踐，以及 AI 驅動的防護應用，協助企業打造前瞻且穩固的數位安全體系。[...]

2026，AI 科技的顛覆性影響，我們正親眼見證一場前所未有的產業革命。[...]

Micro LED 技術正處於商用化的關鍵時刻，各大科技巨頭如三星、Sony、Apple 等都加速佈局，應用領域從電視、穿戴裝置到車用顯示、AR 近眼裝置、智慧頭燈等，正全面爆發。[...]