2026年全球800G光收發模組市場滲透率預估
隨著美系CSP大廠持續擴展超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)，進行資料中心互連與長距離資料傳輸，帶動800G高階光收發模組需求，在Coherent、Marvell等大廠持續量產800G光收發模組下，進而帶動台灣廠商在800G光收發模組組裝商機。 [...]
全球銦2023、2024年產量與2024年產能
中國商務部於2025年2月4日公布2025年第10號公告，宣布管制磷化銦(InP)、三甲基銦(Trimethylindium，TMI)、三乙基銦(Triethylindium，TEI)及其相關製造技術。中國此舉被視為反制美國半導體技術管制的策略之一，由於中國廠商在銦元素上游供應鏈具有關鍵地位，該管制措施勢必會對InP元件的未來發展投下變數。 [...]
現階段主要交通問題與智慧交通解決方案舉要
鑒於交通問題的複雜性與多樣性，智慧交通系統與自動駕駛以解決交通問題，並強化交通韌性為方向。伴隨著自動駕駛法規與技術演進，AI驅動智慧交通系統將朝向主動化，以增強即時感測與決策能力，而數據標準化與平台整合將成挑戰。 [...]
Automation Taipei 2025、TAIROS 2025之展品分布
2025年台北國際自動化工業大展、台灣機器人與智慧自動化展規模創歷史新高，展會趨勢顯示，工業自動化已從單純效率提升走向彈性自主學習，並與AI深度整合。國際大廠多透過模組化硬體和平台化軟體降低系統整合門檻，台灣廠商則強於高品質零組件和快速客製化服務。另一方面，AI應用已從幕後分析走向前端協作實務，且機器人發展更朝向人機共融，多家台灣廠商已跟進人型機器人熱潮，並 [...]
NVIDIA各製程晶片最大熱設計功耗
AI帶來龐大的運算需求，推動半導體的發展與成長，同時也帶來新挑戰，除了先進製程逐漸逼近物理極限，製程微縮的難度大幅提升，散熱也成為晶圓代工大廠越發需要面對的難題。 隨著GPU為首的AI伺服器晶片效能不斷提升，單一晶片的散熱設計功耗(TDP)來到千瓦等級，傳統氣冷散熱技術已漸趨物理極限，液冷散熱技術興起；另一方面，半導體產學也積極投入晶片內嵌入式液冷等散 [...]
2021～2025年全球電視面板出貨量趨勢預估
2025年LCD電視面板供給迎來新格局，對產業是利亦是弊，LCD電視面板平均尺寸增長不如預期，不僅不利於產業發展，也讓2025年第二季原就不樂觀的電視市場深陷泥沼；再者，經濟震盪造成電視面板需求上強下弱，也考驗市場是否能如過去2年，在共識下維持產業平衡。 [...]
2024～2025年中高階直立式手機厚度實拍與電池配置比較
2025下半年輕薄化不再只是設計語言的選項，而是成為品牌競爭的主戰場，面對電池、影像與主機板的結構瓶頸，各廠商在續航、效能與厚度間展開有不同取捨，顯示品牌哲學與供應鏈整合力的深層差異。 [...]
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