無人機面板尺寸結合顯示技術應用
無人機與智慧顯示技術的整合，使無人機躍升為即時、動態傳遞資訊的空中視覺通訊平台，不僅開創教育活動管理等多元應用，更提升人機互動效率，而其技術選用取決於應用場景，從成本效益高的LCD、適用戶外高亮度的Mini LED、代表未來AR/VR沉浸式體驗的Micro LED，顯示技術正朝高效能、輕量化方向演進。 台灣在無人機產業具備獨特競爭優勢，在地緣政治下，憑 [...]
電信商5G專網商業應用實例
全球5G專網市場正經歷價值鏈重塑，預計2028年投資將超過50億美元，市場趨勢已從基礎設施建設轉向與AI整合之高價值服務。在供給面，電信商以5G SA核心網為基礎，將商業模式升級為「服務即切片」與平台營運者，同時內部應用AI降本增效技術，提升營運效率；在需求面，廠商導入5G專網為獲得uRLLC與確定性QoS，以支持工業4.0等關鍵任務應用。5G專網真正價值在 [...]
2025年9月景氣觀察－資訊產業總體面
2025年8月美國領先指標降至-0.5%，顯示經濟活動持續放緩，受製造業新訂單、消費者預期與高關稅等因素影響；2025年9月美國密西根大學消費者信心指數降至55.1，反映對勞動市場與物價上漲的疑慮已對美國經濟前景造成壓力；2025年8月美國CPI年增升至2.9%，較7月加速上升，也是2025年1月以來最大升幅；2025年8月歐元區失業率略升至6.3%，勞動市 [...]
SSD/HDD售價/最大容量/交期比較表
AI正以前所未有的速度席捲全球，從大型語言模型的訓練到無處不在之生成式AI應用，數據已然成為驅動這場技術革命的命脈，這股由AI引發的數據洪流，正以前所未有的力量猛烈衝擊全球資料中心之基礎設施，特別是在儲存領域，一場深刻的變革正悄然上演。傳統上作為海量資料儲存的Nearline(NL) HDD，正面臨前所未有的供應危機；與此同時，長期以來被視為高效能但高成本的 [...]
Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across比較
2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大廠創立的UEC發布UEC 1.0，透過重新設計每個網路層級，加入PDS、CBFC等功能，期望達到InfiniBand極低延遲、無丟包風險的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，並同時推出其CPO版本，為Ethernet發展推進一 [...]
車廠自研ADAS晶片產品分布
Tesla為車廠自研晶片的先驅，並憑藉自研晶片效益帶動其他車廠投入晶片自主研發；此外，地緣政治風險加劇與成本敏感度增加，使車用晶片的供應鏈韌性受到關注，自2019年起便不斷有車廠投入晶片自研的消息。在眾多車用半導體種類中，關乎車輛智慧化體驗的輔助駕駛(ADAS)與智慧座艙是各車廠資源投入重點，其中車廠主要選擇自研ADAS SoC，為的是能在輔助駕駛效能上做最 [...]
2024～2030年全球近眼顯示裝置市場出貨預估
近2年近眼顯示裝置市場短期表現平淡，其中VR/MR市場熱度下降，主要是產品定價與實際可應用功能尚未找到合適的PMF點，產品銷售量不如預期。AI崛起也助力產業將目光和資源向AR裝置傾斜，產業對AR市場的投資熱度和供應鏈投入之積極性都處於高漲狀態，但AR領域無論是目前的顯示、光學、整機加工之技術成熟度，或在更豐富、可落地的應用場景確立上都還有待提升，故整體表現平 [...]
2024上半年與2025上半年投資於AI新創的總資本比重
在AI算力革命中，ASIC晶片崛起成為市場主力，憑藉高效能/低功耗特性，逐步取代部分通用GPU，專用於大規模推理系統；其中，Google、AWS、Microsoft、阿里巴巴與騰訊等CSPs，加快自研晶片的部署，強調成本效益與性能優化，形成多元競爭格局。 [...]
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