熱戰開打！晶圓代工大廠台積電、Samsung、Intel晶片內散熱布局
AI帶來龐大的運算需求，推動半導體的發展與成長，同時也帶來新挑戰，除了先進製程逐漸逼近物理極限，製程微縮的難度大幅提升，散熱也成為晶圓代工大廠越發需要面對的難題。 隨著GPU為首的AI伺服器晶片效能不斷提升，單一晶片的散熱設計功耗(TDP)來到千瓦等級，傳統氣冷散熱技術已漸趨物理極限，液冷散熱技術興起；另一方面，半導體產學也積極投入晶片內嵌入式液冷等散 [...]
2025年全球經濟逆風下的電視面板市場：關稅、補貼失效與尺寸萎縮的三重困境
2025年LCD電視面板供給迎來新格局，對產業是利亦是弊，LCD電視面板平均尺寸增長不如預期，不僅不利於產業發展，也讓2025年第二季原就不樂觀的電視市場深陷泥沼；再者，經濟震盪造成電視面板需求上強下弱，也考驗市場是否能如過去2年，在共識下維持產業平衡。 一. 美國降息速度緩於預期、中國房市疲軟，全球經濟挑戰多 二. 中國推動以舊換新政策，刺激內需與 [...]
台灣離岸風電市場再平衡：從保護傘退場到成本驅動的新賽局
台灣離岸風電正從政策紅利階段，邁向市場機制主導的競爭深水區，在高利率與建置成本攀升的新常態下，開發商的財務模型與執行結構面臨全面重構。本篇報告將從「制度轉向」、「成本壓力」與「供應鏈開放下的國安權衡」三大面向切入，剖析產業在政策保護退場後的生存邏輯，並探討其重返成長軌道的可行性。 一. 2025年併網目標告急：多重困境交織下的系統性挑戰 二. PES [...]
2025下半年輕薄智慧型手機發展觀察：當手機像一包舒潔衛生紙(163g)一樣輕
2025下半年輕薄化不再只是設計語言的選項，而是成為品牌競爭的主戰場，面對電池、影像與主機板的結構瓶頸，各廠商在續航、效能與厚度間展開有不同取捨，顯示品牌哲學與供應鏈整合力的深層差異。 一. 從需求轉變看輕薄手機成為主軸 二. 輕薄手機的三大模組限制與瓶頸 三. 輕薄設計下的品牌戰略分歧 四. 拓墣觀點 圖一 捲繞式與堆疊式電池結構比較 [...]
全球數位醫療邁向臨床落地與制度轉型雙軌並進
本篇報告聚焦全球數位醫療產業發展趨勢，分析當前數位技術於臨床應用與健康管理領域的實際導入情形，並探討其推動過程中面臨的制度瓶頸與政策調適需求。 一. 數位醫療發展背景 二. 全球政策與法規制訂 三. 醫療數位轉型中的應用效益 四. 拓墣觀點 圖一 推動數位醫療的問題與挑戰 表一 全球數位醫療規範舉要 表二 數位醫療相關平台服務的廠商 [...]
無人機在通訊領域發展趨勢剖析
全球無人機在通訊產業的應用涵蓋電信台巡檢、緊急災害備援網路等應用，隨著無人機通訊應用持續擴展，讓全球無人機大廠提升BVLOS長距離通訊能力，進而讓台灣資通訊廠商有機會切入全球無人機產業鏈。 一. 無人機在全球資通訊領域發展趨勢 二. 全球無人機大廠，朝優化工業、軍用無人機BVLOS長距離通訊效能為主 三. 台灣通訊廠商在無人機產業機會 四. 拓墣 [...]
2025年全球LED產業現狀與趨勢
受全球經濟低迷與對等關稅政策影響，LED終端市場需求表現不佳。從各應用領域看，傳統背光LED市場為下滑態勢，通用照明LED受價格下滑影響，2025年產值呈現較大幅度下滑，顯示屏LED市場受終端需求不佳與COB技術侵蝕，2025年產值為負成長；也有部分應用領域保持增長態勢，包括車用LED、Mini LED背光與Mini LED顯示等，但終端需求不及預期與價格下 [...]
從連接到場景化體驗：Matter、AI重塑智慧家庭競爭態勢
智慧家庭的核心在提升便利性與生活品質，連接標準聯盟(CSA)持續透過Matter標準更新，加速Matter生態系的兼容性與互通性。隨著Matter標準不斷拓展連接能力，以及增強終端用戶的控制範圍，將加劇智慧家庭市場競爭態勢。由於場景化提供的價值在創造體驗，AI應用、平台價值與場景化體驗將成智慧家庭廠商發展重點。 一. Matter標準持續影響智慧家庭發 [...]
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