低功耗廣域物聯網技術與NB-IoT發展動向
物聯網雖是產業熱點，但長期以來不慍不火，專屬技術在發展上也沒有重大突破，直到低功耗廣域無線通訊技術挾著低傳輸速率、低功耗、低頻寬與低成本等優勢切入物聯網長距通訊市場缺口，發展聲勢大好，方開始促進3GPP加速制定針對機器類通訊應用的LTE-M標準。 就在低功耗廣域網路已開始進行全球性應用布局的當下，以蜂巢式網路技術為基礎發展的NB-IoT亦開始強勢追趕， [...]
侵入式與非侵入式血糖儀市場分析
亞太新興國家是糖尿病盛行率高但血糖監測滲透率低的地區，預估2018年亞太地區的血糖監測市場將達26.3億美元，2013～2018年複合增長率為10.7%，將是帶動全球血糖儀市場快速成長的主要動能。侵入式血糖儀市場由少數國際大廠寡佔，非侵入式血糖儀因技術門檻高，又難以符合準確、易使用攜帶與低成本等條件，以致於目前市面上無成功產品案例。各廠商正積極研發革命性技術 [...]
VR廠商的競爭與布局
VR(虛擬實境)是2016年一個重要議題產品，尤其HTC Vive、Oculus Rift與Sony PS VR都將在2016年上市，廠商也在觀望市場反應，希望能創造智慧型手機後的另外一個重要市場。宏達電、Oculus與Sony雖然都推出VR產品，但其產品設計和策略的不同，也導致2016年在市場表現有很大不同。 [...]
2016年4月景氣觀察
2016年3月美國領先指標上升0.2%，升幅較預期小；2016年3月北美半導體設備製造B/B值為1.15，大幅上升；2016年4月美國密西根大學消費者信心指數下降至89，降至2015年9月來最低；2016年4月美國失業率為5%，與3月持平；2016年3月英國失業率為2.1%；2016年3月歐元區失業率為10.2%；2016年3月台灣失業率為3.89%；201 [...]
高階封裝技術之發展與應用
隨著行動裝置朝向輕巧、快速與多功能的趨勢，高階封裝技術的演進主要逐漸演變至兩大方向，其一以提升引腳數(I/O Port數)為主，為了在更小的面積下容納更多引腳數，發展出的高階封裝技術如Flip Chip和WLCSP等，其中以Fan-Out技術最受矚目；其二以提升晶片的多功性為主，為了提升晶片的功能性，因此以整合異質晶片為目的之高階封裝技術SiP為另一個亮點。 [...]
探討《十三五規劃》在機器人產業的政策與發展重點
中國著眼於整體經濟發展和扶植自主機器人產業鏈，便先後制定「中國製造2025」重點領域技術路線圖和機器人產業「十三五」發展規劃，將機器人和智慧製造納入國家科技創新的優先重點領域。 [...]
工業4.0下工業用行動裝置的商機
PC市場發展陷入遲緩之際，如何再創動能？從向來以PC供應鏈為主場的2016年台北國際電腦展Computex展區規劃可見端倪，像是展區「商業解決方案(Business Solution)」展示行動裝置和終端銷售系統，顯示工業化行動裝置應用興起；換言之，過去以消費性電子產品為業務主軸的ODM廠也正試圖進入利基型市場擴增原有產品線。本篇報告藉由剖析台灣前三大工業電 [...]
2016年行動支付商機探索
隨著手機應用服務不斷精進，行動支付逐漸成為智慧型手機重要功能之一，透過手機和銀行金融卡結合，快速提升支付易用性，加上手機大廠Apple和Samsung等積極搶進行動支付商機，2015年全球行動支付市場規模已達4,500億美元，預估2016年將至6,200億美元，年成長率37.8%。 [...]
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