從Semicon China 2017看中國IC製造與封測未來發展
《十三五規劃》出台後，中國對集成電路的發展路線更趨明確，期望在2020年實現中國集成電路IC產業與國際水準的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。時至今日，《十三五規劃》推進已進入第二年，中國國內IC製造及封測產業的發展現況，必須是高度關注的議題，本篇研究報告將從2017年中國Semicon展會剖析中國集成電路產業未來發展趨勢。 [...]
台灣半導體產業現況與2017年發展方向
製造代工(不含記憶體)產業乃是台灣最重要貢獻營收的半導體子產業，在2012～2016年產值均維持正成長。台灣最重要３個子產業包括專業封測、製造代工(不含記憶體)與無晶圓設計，2016年製造代工占營收總和達到53.7%。 [...]
工業4.0潮流趨勢－台灣工具機廠商發展狀況
近年全世界製造業面臨企業升級轉型或移往更廉價的製造地區，台灣面對德國工業4.0和中國製造2025中的工業4.0計畫，台灣政府也盡全力協助廠商掌握工業4.0趨勢，朝向工業4.0智慧製造轉型升級；本篇研究報告將針對台灣工具機大廠友嘉實業集團、遠東機械、東台精機集團、台中精機與程泰亞崴集團發展狀況作說明。製造業要發展工業4.0，精密機械是首要元素，發展智慧工具機可 [...]
2016年美國FDA新藥核准回顧
美國食品藥物管理局(Food and Drug Administration，FDA)是全球藥事管理機構的標竿，對全球製藥產業和藥品市場有龐大影響力。2016年美國FDA僅核准22款藥，預期在2017年因21st Century Cures Act的實施，以及原2016年送審新藥對GMP的改善，美國FDA通過新藥數量可望回升。在2016年通過的新藥中，以C型 [...]
WLAN產業發展動態
有關802.11技術新動態，包含Wi-Fi Alliance前於2016年10月底宣布開始進行802.11ad相關產品認證；另有領頭晶片大廠Qualcomm於MWC 2017前，率先全球發表支援802.11ax的2款產品。CES 2017多家晶片廠商或有針對Wi-Fi技術、平台與解決方案相關新品推出，終端應用表現上，綜整CES 2017網通設備大廠推出的Wi [...]
CES 2017揭露無人機未來發展趨勢
2016年對消費級無人機產業而言可謂是三溫暖般的一年，由於消費級無人機技術門檻不高，加上其他新創廠商致力於設計差異化產品，例如迷你無人機、可折疊無人機與穿越競速機等。由於加入者眾，導致競價趨於激烈，使得大疆在消費級無人機市場占有率開始下滑，其他部分廠商傳出裁員，甚至倒閉退場。儘管CES 2017無人機廠商在參展產品上稍微遜色，但依舊是展會焦點之一。 & [...]
第三波人工智慧崛起－崛起契機與要件分析
許多消費性終端產品已難以顯著成長的現今，許多國際大廠相繼開始投入「人工智慧」產品和服務的研發，也帶頭將大家的目光和希望移至「人工智慧」諸多潛在應用上。「人工智慧」是一門需整合跨領域知識的學問，發展起點可追溯至1956年，經歷多次失敗和更迭才成為現今令人驚豔的樣貌。本篇研究報告首先將分析和說明人工智慧崛起的過程和要件，再針對「機器學習」發展趨勢進行說明。 [...]
台灣半導體產業進出口貿易研析
台灣半導體出口(含復運出口)金額從2007年420.4億美元成長到2016年781.7億美元，此10年間半導體均為台灣最大宗出口商品。 [...]
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