iPhone強勢進入5G市場,高階機型光學再升級

iPhone 12即將於2020下半年發表,預期iPhone 12將推出4種版本,全系列搭載OLED螢幕並支援5G,高階2款採用Qualcomm AiP天線封裝技術以支援毫米波頻段。在光學系統方面,高階2款將搭載iPad Pro的LiDAR鏡頭,最高階iPhone光學防抖將採用Sensor-Shift技術。在定價策略上,iPhone 12系列有望延續iPho [...]

台灣工業電腦於AI發展機會與挑戰

現今工業電腦(Industry PC)已不再侷限於工業自動化設備,而是隨著自動化和數位化需求引領下,跨足製造業、醫療、零售、物流、安防與交通運輸等各方領域。 第三波人工智慧(Artificial Intelligence,AI)浪潮隨著運算效能強化、儲存空間提升來臨,工業電腦以硬體優勢與專業領域知識推動人工智慧技術於各場域落地,協助廠商提升營運效率,挖 [...]

穿戴裝置趨勢與血液量測應用發展

隨著智慧型手機市場逐漸飽和,開始由快速成長轉為停滯,甚至衰退,使品牌廠商開始將更多重心投向延伸出來的穿戴裝置,包括智慧手錶和TWS藍牙耳機等產品。新冠肺炎疫情在全球蔓延,也使醫療健康成為熱門議題與功能,智慧手錶廠商一方面推出新產品,另一方面則開始提供血氧飽和度量測功能,透過血液量測發展加強產品附加價值。     [...]

華為禁令影響層面分析關鍵報告

全球市場研究機構TrendForce針對最新公布的華為禁令對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與5G產業所造成影響,進行詳盡解析。 Restriction on Huawei Smartphone market Memory Display AP & Modem DDI/Biometric/Foundry CIS [...]

全球LPWAN市場發展動態

在萬物連網時代,多元物聯網應用場景造就複雜的通訊技術採用狀況,廠商往往依產品服務的連接距離、範圍、速度、功耗與成本等關鍵因素,決定適用於何種通訊技術,常見的如智慧零售標籤的RFID、智慧家庭設備的Wi-Fi與藍牙,以及智慧城市採用的LoRa、NB-IoT等。 現行物聯網主要裝置數量來源仍以智慧三表、煙霧感測器等智慧城市應用場景居多,故低功耗廣域網路(L [...]

2020-08-19 曾伯楷

5G世代下之Wi-Fi 6發展趨勢分析

Wi-Fi 6市場規模 Wi-Fi 6技術發展動態 Wi-Fi 6市場發展趨勢分析 拓墣觀點   [...]

伺服器加速卡產品策略研析

雲端服務廠商帶動資料中心建設需求不斷成長,考量到系統的可擴充性、服務多元性、運算效能與效率等表現,伺服器加速卡成為十分重要的配角之一;客觀來看,加速卡規格的變化,不外乎與內建的晶片製程、記憶體規格與傳輸介面等有十分密切關係。     [...]

小晶片暨先進封裝技術發展動態

為延續Moore's Law,產業界已試著另闢蹊徑,分別從設計與封裝下手。本篇報告主要在分析Moore's Law或將面臨的瓶頸,並剖析AMD、Intel的小晶片設計,以及台積電、Intel先進封裝技術發展動態,同時探索小晶片設計與先進封裝技術的市場趨勢。     [...]

宣傳推廣

新聞稿

關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國 [...]

1Q25新能源車銷量破400萬輛,比亞迪穩居雙料冠軍、小米進純電前十名

根據TrendForce最新統計,2025年第一季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車 [...]

AI浪潮驅動資料中心互連應用崛起,預估2025年全球市場產值年增14.3%

根據TrendForce最新研究,2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用,SK T [...]

地緣政治推動AI晶片自主浪潮,中美雲端巨頭齊拚自研ASIC,市場版圖重塑

根據TrendForce最新研究,AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封測前十大營收出爐,中國業者年成長達雙位數,市場格局加速重塑

根據TrendForce最新半導體封測研究報告,2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術 [...]