全球LPWAN市場發展趨勢－以NB-IoT與LoRa為例
隨著物聯網設備海量成長趨勢未見趨緩，加諸智慧應用場景推陳出新，也使IoT通訊技術持續多元發展，依傳輸距離長短包括行之有年用於智慧零售、智慧工廠倉儲標籤的RFID、智慧家庭Wi-Fi與藍牙、室外環境如智慧城市路燈和智慧能源逆變器採用之Wi-SUN等。LPWAN除了與衛星通訊結合外，藉其低成本、遠距離、低功耗的通訊特性，在物聯網諸多應用場景中亦是最適切通訊技術之 [...]
從WPAN技術探勘Bluetooth與UWB發展趨勢分析
全球Bluetooth出貨量預估與UWB市場發展態勢 全球Bluetooth技術規格發展布局 全球WPAN(Bluetooth、UWB)市場發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]
2021年5月景氣觀察
2021年4月美國領先指標上升1.6%，大幅上升；2021年4月北美半導體設備製造商出貨金額年增49.5%，半導體需求強勁；2021年5月美國密西根大學消費者信心指數下降至82.9，美國通膨擔憂；2021年5月美國失業率為5.8%，失業率下降；2021年4月英國失業率為7.2%；2021年4月歐元區失業率為8%；2021年4月台灣失業率為3.64%；2021 [...]
AiP封裝發展趨勢與2021年第一季IC封測現況
因新冠肺炎疫情影響，驅使終端廠商深怕缺貨再起，且延宕1年的東京奧運也將如期舉行，導致2021年第一季封測營收再次顯著增長；此外，關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局，由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上，抑或尚有合約必須履行，因而進度相對緩慢；至於相關AiP封測代工，主要委託日月光進行後段加工。 [...]
伺服器CPU電源管理晶片市場競局研析
伺服器市場為近年各類終端應用中呈現穩定成長的應用領域，因此對CPU電源相關的半導體廠商自然也能受惠，觀察其廠商還是以歐洲、美國等主要IDM廠商為主，針對Intel與AMD等CPU平台開發進度，也有相當高掌握度；然觀察全球晶圓產能依然高度緊缺下，即便各大廠商在跟進腳步上不落人後，最後決戰點恐還是產能能否及時供應給伺服器客戶為其關鍵。 [...]
中國第三代半導體發展動態
中國SiC襯底、GaN襯底與外延現況 中國SiC襯底產線布局與尺寸、價格趨勢 SiC於新能源汽車現況 GaN現況 [...]
智慧型手機鏡頭模組市場發展動態
全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響，僅微幅年增3%。展望2021年，受惠智慧型手機出貨量將大幅增張，加上多鏡頭滲透率持續提升，兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]
工業電腦AI應用商機探索
工業電腦產業之AI應用商機展望 台灣工業電腦產業現況與AI價值鏈 台灣工業電腦製造商營運現況與策略布局動態調整 拓墣觀點 [...]
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