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【SEMICON Taiwan 2019】台積電提及2nm發展時程,半導體設備與材料廠商積極布局先進製程需求
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華為發表HiCar白皮書大舉進軍汽車領域
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HPC晶片封裝需求帶動下,封測廠商2019年第三季營收有望增長
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GlobalFoundries發起專利侵權訴訟,爲半導體產業再加添不確定因素
2019-08-28
Bosch、Continental等汽車Tier 1裁員號角響起,上游廠商須小心
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