Post

 

2026-03-16
緯穎聯手Ayar Labs推動共同封裝光學進入機櫃級AI系統
2026-03-16
Apple發表iPhone 17e：更貼近標準規格的入門選擇
2026-03-16
Deutsche Telekom與Starlink簽署D2C協議，帶動歐洲衛星規模發展腳步
2026-03-12
聯發科、AMD、Intel晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣AI與機器人市場競爭
2026-03-12
中興首發Wi-Fi 8 FWA：5G-A邁向光纖化，重塑台廠網關紅利
2026-03-12
Embedded World 2026：嵌入式系統邁向「邊緣智慧化」的結構轉型
2026-03-11
SK Hynix完成LPDDR6驗證，下半年啟動量產供貨
2026-03-11
TI與NVIDIA合作人型機器人感知與控制，加速提高實體AI安全性
2026-03-11
小米表示未來5年將導入大量機器人至小米產線工作
2026-03-10
Broadcom 2nm 3.5D客製化晶片開始出貨，首交Fujitsu
2026-03-10
千問模型、生態與終端整合，加速阿里AI入口布局
2026-03-10
Anthropic收購Vercept，加速電腦代理AI應用成形
2026-03-06
美國、伊朗軍事衝突導致汽車產業面對多重曝險
2026-03-06
MWC 2026：SpaceX揭露Starlink Mobile衛星計畫，推動全球通訊平權
2026-03-06
MWC 2026：Wi-Fi 8與50G PON接棒，固網升級成AI時代隱形主戰場
2026-03-05
MWC 2026：榮耀發布Robot Phone，結構設計創新結合AI感知，重塑高階手機競爭格局
2026-03-05
MWC 2026：AI驅動自主網通，SoftBank LTM模型重塑6G軟硬體價值鏈
2026-03-05
MWC 2026：從晶片供應轉向平台整合，Nordic全面布局卡位Cellular IoT生態轉型
2026-03-04
全球首款支援R19數據機！Qualcomm發布Qualcomm X105 5G射頻平台
2026-03-04
Uber將數據與經驗「商品化」，推出Uber Autonomous Solution

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表