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2025-08-13
因應大電流供應挑戰，村田製作所OCP大秀高靈活電源管理解決方案
2025-08-13
Wireless Logic收購美國Zipit Wireless，全球化服務整合與生態系建構
2025-08-13
Onsemi鏈結NVIDIA、小米，引領AI、電動車新高峰
2025-08-12
Trump推動100%半導體關稅，小型晶片供應商面臨空前挑戰
2025-08-12
Aurora夜間自駕技術升級，為北美貨運業帶來變革
2025-08-12
Qualcomm多元布局初見成效，AI與車用晶片潛力仍待驗證
2025-08-11
傳Samsung將成OLED MBP面板獨家供應商，新機型2026年改採動態島
2025-08-11
Citrix推出後量子加密解決方案，聚焦企業級資料安全
2025-08-11
NTT DATA攜手Mistral AI深化歐洲企業AI市場布局
2025-08-07
加強與CUDA競爭，華為開源昇騰AI GPU軟體工具包
2025-08-07
2025年Apple第三季雙位數成長，裝置復甦與資本支出走向成焦點
2025-08-07
中國網信辦就H20的資安疑慮約談NVIDIA
2025-08-06
Broadcom推新一代網路晶片，採台積電3奈米，助AI資料中心短距互連
2025-08-06
OQ Technology 5G NTN IoT技術突破，引領衛星物聯網邁向視覺化
2025-08-06
AI伺服器需求激增，引領PCB及CCL、ABF等板材再攀高峰
2025-08-05
台積電啟動開發SoW-X先進封裝，生產高效能資料中心AI晶片
2025-08-05
RealSense脫離Intel，看好機器視覺未來成長
2025-08-05
美國AI行動計畫出爐：重塑全球治理架構與技術供應鏈秩序
2025-08-04
Tesla Samsung代工AI6晶片，用於機器人與伺服器而非電動車
2025-08-04
PLI補貼終止，Samsung出口下滑近兩成

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