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2022-12-15
Intel顯示卡專注入門與中階產品，與NVIDIA及AMD區隔市場
2022-12-15
英美加澳共同發布電信聯合聲明，致力6G和Open RAN
2022-12-14
元太E Ink Gallery 3全彩電子紙量產，彩色閱讀器2023年齊發
2022-12-14
Ericsson與Apple達成專利授權協議，解決行動網路技術糾紛
2022-12-14
荷蘭正研擬半導體設備對中出口管制政策
2022-12-13
SK Hynix推8Gbps MCR伺服器記憶體模組，較DDR5-4800傳輸快80%
2022-12-13
Qualcomm推具成本效益室外毫米波網路長距離緊湊型大型平台
2022-12-13
Apple供應鏈移轉，預期印度生產比重持續提升
2022-12-12
聯發科新成員天璣8200行動平台2022年底推出產品
2022-12-12
台積電亞利桑那州晶圓廠強化與美國半導體業關係，引起Samsung不安
2022-12-12
Betacom與Qualcomm合作加快美國工業5G專網部署
2022-12-08
實現永續智慧製造，洛克威爾提三大解方
2022-12-08
KLA推出革命性X射線量測系統，解決記憶體晶片垂直結構量測挑戰
2022-12-08
傳塔塔集團欲收購緯創位於印度的iPhone組裝廠
2022-12-07
Intel追趕先進製程腳步，Intel 18A提前至2024下半年試產
2022-12-07
採NVIDIA智慧控制平台，美國新創推出自動電動耕耘機
2022-12-07
日本NTT DATA在資料中心進行機器人部署測試
2022-12-06
Infineon聯手全景軟體，為物聯網建立零信任架構強化資安防護
2022-12-06
超耐摔！康寧推第二代大猩猩玻璃新品，最快半年內登場
2022-12-06
又一摺疊機問世，榮耀推出旗艦摺疊新機與全新操作系統

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