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2022-05-23
Renesas 900億日圓重整甲府工廠，2024年試產功率半導體翻倍
2022-05-19
Samsung Exynos系列不給力將下放，2025年前再新開發新行動處理器
2022-05-19
Intel宣布將對RISC-V架構做實質性貢獻，目標劍指晶圓代工市場
2022-05-19
WBA發布智慧家庭與新一代家庭應用的Wi-Fi感測部署指南
2022-05-18
為搶食iPhone大餅，中韓廠在OLED市場競爭激烈
2022-05-18
布局先進封裝生態系，Intel看見挑戰與解決方案
2022-05-18
日本通過《經濟安全保障推進法》，強化半導體等產業供應鏈
2022-05-17
有如魔鬼氈的有機太陽能電池，點亮LED沒問題
2022-05-17
用機器學習預測電池壽命，助降低開發成本
2022-05-17
傳中國要求中央政府機關與國企汰換外國品牌電腦
2022-05-16
鎖定非AI專家，Intel今秋將推出電腦視覺開發平台Sonoma Creek
2022-05-16
AMD發表3款全新Radeon RX 6000系列顯示卡
2022-05-16
HPC與新能源汽車的增長，正成為封測產業發展新的引擎
2022-05-12
Qualcomm Snapdragon X70 5G基頻數據機亮相，2022年底前終端產品問世
2022-05-12
聯發科推Genio系列物聯網晶片與應用平台，因應萬物互聯時代
2022-05-12
Samsung成立元宇宙專案小組，布局營業和娛樂領域應用
2022-05-11
Meta開放AI大型語言模型，可用於非商業用途
2022-05-11
提升資料中心伺服器效能，Samsung推出首款512GB CXL記憶體模組
2022-05-11
中國工業機器人市場難抵疫情影響，2022年第二季產量或將萎縮
2022-05-10
NXP提出高階雷達軟體開發套件，藉以增強汽車雷達感測器功能

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