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2023-01-30
筆記型電腦記憶體新標準，Dell和Intel開發CAMM有望取代SO-DIMM
2023-01-30
美海軍採購XQ-58A，將開發機密無人攻擊機
2023-01-30
提升產品競爭力，Samsung旗艦新機即將亮相
2023-01-19
Samsung發表2億畫素手機影像感測器，Galaxy S23 Ultra有望搭載
2023-01-19
Skyworks與Semtech為工業、智慧城市領域推出基於LPWAN的參考設計
2023-01-19
元宇宙銀行持續新增中，韓國友利銀行宣布推出元宇宙服務
2023-01-18
NVIDIA聯手Evozyne，藉AI加速產生蛋白質對抗疾病與氣候變遷
2023-01-18
聯發科藉AI設計工具提升晶片效能，市場成長率將超越晶片
2023-01-18
美國正攜手盟邦以強化其對中半導體管制政策
2023-01-17
將電子書閱讀器「戴」在眼前，Sol Reader讓你感受「沉浸式」閱讀體驗
2023-01-17
發現全新類型量子糾纏，來自2個帶不同電荷的粒子
2023-01-17
Intel Sapphire Rapids嵌入10組AI加速引擎，提升CPU平行運算性能
2023-01-16
Samsung與SK Hynix已經與矽晶圓供應商協商減少採購
2023-01-16
台積電考慮降低3nm系列製程售價，以刺激更多客戶採用
2023-01-16
TDK收購Qeexo以實現完整的智慧邊緣平台，推進市場布局
2023-01-12
華碩聯手Intel秀Supernova SoM新技術，處理器與記憶體封裝在一起
2023-01-12
為車輛打造「航空樞紐」，ST強攻軟體定義汽車商機
2023-01-12
中國兆元人民幣半導體補助政策懸而未決
2023-01-11
LGD展示8吋360度可摺疊OLED，摺疊超過20萬次也不怕
2023-01-11
印度iPhone出口翻倍！已經超過25億美元

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