Post

 

2023-09-11
Intel新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝1兆個電晶體
2023-09-11
Google將Duet AI整合進Google Workspace，推動AIGC融入更多產品
2023-09-11
突破美方制裁，華為新機展現中國半導體自主化決心
2023-09-07
緯創Wifundity攜犀動智能Aiello！打造旅宿一站式AI智慧助理配送
2023-09-07
Schneider Electric聯手碩成電子，推出「鋰鐵電池」不斷電系統
2023-09-07
美國中東禁令撲朔迷離，中國自研AI晶片長路漫漫
2023-09-06
Samsung取得NVIDIA HBM大單，最快10月供貨挹注營收
2023-09-06
挑戰Apple Vision Pro！Meta傳與LG聯手開發新品，估2025年推出
2023-09-06
華為發布Mate 60 Pro，新一代SoC倍受關注
2023-09-05
Micron積極布發展HBM市場，持續在台灣布局先進製程與封裝產能
2023-09-05
NVIDIA 2024年加倍AI晶片出貨量，台積電領軍台灣供應鏈責任重大
2023-09-05
聯想的AI戰略聚焦「綠色」、「智慧」，推動普慧算力勢能
2023-09-04
JBD全彩RGB Micro LED樣品已出貨，採用垂直堆疊結構
2023-09-04
Qualcomm推出G系列SoC搶攻遊戲掌機市場
2023-09-04
智慧型手機芯應用，聯發科將運用Llama 2模型於新SoC晶片上
2023-08-31
南韓先進封裝市場搶不到商機，政府決定攜手Samsung、SK Hynix追趕
2023-08-31
Intel新世代資料中心處理器Sierra Forest和Granite Rapids亮相
2023-08-31
VMware Cloud推出新的解決方案，以加快受勒索軟體攻擊後的復原速度
2023-08-30
Intel 2023年9月發表Meteor Lake處理器，每月產量36.5萬片
2023-08-30
全新設計「太陽能葉子」，高效排熱又能捕捉多13%日照

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表