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2023-09-13
聯發科採台積3nm天璣處理器2024年量產，邏輯密度增加60%
2023-09-13
NVIDIA與Reliance合作以推動印度大型語言模型的發展
2023-09-13
傳中國將推大基金三期，資金規模達3,000億元人民幣
2023-09-12
新固態電解質值得期待，300次循環後仍維持90%儲量
2023-09-12
鎖定高功率應用！群創3.5代廠轉為面板級封裝，估2024年底量產
2023-09-12
Google Cloud為安全服務導入Duet AI，強化資安防護
2023-09-11
Intel新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝1兆個電晶體
2023-09-11
Google將Duet AI整合進Google Workspace，推動AIGC融入更多產品
2023-09-11
突破美方制裁，華為新機展現中國半導體自主化決心
2023-09-07
緯創Wifundity攜犀動智能Aiello！打造旅宿一站式AI智慧助理配送
2023-09-07
Schneider Electric聯手碩成電子，推出「鋰鐵電池」不斷電系統
2023-09-07
美國中東禁令撲朔迷離，中國自研AI晶片長路漫漫
2023-09-06
Samsung取得NVIDIA HBM大單，最快10月供貨挹注營收
2023-09-06
挑戰Apple Vision Pro！Meta傳與LG聯手開發新品，估2025年推出
2023-09-06
華為發布Mate 60 Pro，新一代SoC倍受關注
2023-09-05
Micron積極布發展HBM市場，持續在台灣布局先進製程與封裝產能
2023-09-05
NVIDIA 2024年加倍AI晶片出貨量，台積電領軍台灣供應鏈責任重大
2023-09-05
聯想的AI戰略聚焦「綠色」、「智慧」，推動普慧算力勢能
2023-09-04
JBD全彩RGB Micro LED樣品已出貨，採用垂直堆疊結構
2023-09-04
Qualcomm推出G系列SoC搶攻遊戲掌機市場

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