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Qualcomm Snapdragon 888行動處理器正式發表
2020-12-03
小米發布一指連UWB技術,強化手機×IoT連結
2020-12-03
產品組合多元與技術提升成為封測大廠強化市場競爭力的關鍵
2020-12-02
不受Moore's law限制,ASML開始設計1nm製程曝光設備
2020-12-02
TWS藍牙耳機產品發展方向
2020-12-02
首款Apple M1晶片MacBook Air來勢洶洶
2020-12-01
威剛跨足電動物流三輪車市場,效益將從2021年逐漸發酵
2020-12-01
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2020-12-01
8吋舊有產能的維持與優化,以及小量新產線建置成為晶圓代工廠商努力的方向
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ST與廣達電腦合作研發AR智慧眼鏡參考設計
2020-11-30
陸系品牌手機廠商加速發展有線快充技術,國際品牌廠商保守以對
2020-11-30
Nokia發布與商用全球首款對稱型25G PON解決方案
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華碩與台大聯手,加速機器人導入健康照護、教育市場
2020-11-26
iPhone 12採用Ceramic Shield玻璃,蓋板更耐摔及防刮
2020-11-26
中國AI大廠商湯科技於CCR2020發布兩款醫療影像分析解決方案
2020-11-25
Samsung延後退出LCD面板業務,觀察對面板雙虎影響程度
2020-11-25
IBM宣布收購Instana,加快混合雲與AI之戰略布局
2020-11-25
台灣工業電腦產業受疫情影響微幅衰退
2020-11-24
石墨烯材料中發現新型準粒子,於特定磁場表現不同行為
2020-11-24
Samsung美國奧斯汀S2晶圓廠將擴建至每月7萬片
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