Post

 

2025-10-15
聯發科攜手達發科技發表AI光纖網路閘道器，網路效能提升逾30%
2025-10-15
Ericsson和Airbus在德、法擴大部署工業專用5G，實現全球智慧化工廠
2025-10-15
Infineon與ROHM交叉SiC功率封裝認證，加速電動車、AIDC與綠能革新
2025-10-14
矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與CPO發展
2025-10-14
加州簽署《前沿人工智慧透明度法案》，開啟全美AI模型監管新框架
2025-10-14
中國擴大稀土管制措施，增加與美談判籌碼
2025-10-13
Samsung 5奈米打造整合256億個電晶體，IBM推出Spyre AI晶片解決方案
2025-10-13
鴻海2025年第三季營收再攀高峰，從iPhone到AI與EV的三重驅動
2025-10-13
NEURA Robotics收購AGV技術商EK Robotics，加速拓展應用領域多元化
2025-10-09
英國VodafoneThree與設備商合作建5G SA網路，驅動AI經濟成長
2025-10-09
OpenAI推出Sora 2惟版權問題仍難解
2025-10-09
SoftBank推出HAPs專用通訊酬載設備，擴展緊急應用驗證規模
2025-10-08
像雙胞胎一樣同步！矽晶片內原子核首次成功量子糾纏
2025-10-08
Meta的機器人平台賽局：以軟體定義硬體，挑戰產業既有規則
2025-10-08
IEEE研究組公布人型機器人標準框架，以實現安全的人機共處環境
2025-10-07
每月90萬片晶圓記憶體需求，Samsung、SK Hynix打入OpenAI星際之門生態系
2025-10-07
在同質化競爭中，OPPO Find X9系列憑藉畫質革命突圍
2025-10-07
Microsoft以空芯光纖(HCF)打破光速壁壘，解鎖萬億級市場
2025-10-02
2奈米製程進入量產階段，台積電迎接5年內主成長動能
2025-10-02
AWS與SAP深化合作，共同推動歐洲數位主權雲發展

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表