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2021-09-15
為核融合技術尋求突破，麻省理工研發世界最強超導磁鐵
2021-09-15
全球協作機器人市場現況
2021-09-15
小米追求晶片自主，再入股中國IC設計商瓴盛科技
2021-09-14
手機結合低軌通訊衛星網路前，低軌通訊衛星是什麼？
2021-09-14
台積電再傳高雄將設2座晶圓廠，水電、人才取得仍是關鍵議題
2021-09-14
北京發布「十四五」高精尖產業發展規劃
2021-09-13
紫光展銳攜手華為合作4G，搶攻新興市場達雙贏效果
2021-09-13
具備彈性部署、即時擴充的超融合基礎架構需求有望水漲船高
2021-09-13
異質運算架構依託FPGA及ASIC加速應用於邊緣資料中心
2021-09-11
IBM採Samsung 7nm EUV製程Power 10伺服器處理器問世
2021-09-11
智慧語音市場競爭格局
2021-09-11
歐菲光、舜宇及丘鈦等手機鏡頭模組廠面臨ASP下滑
2021-09-09
與台積電競爭車用電子市場，Intel預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機
2021-09-09
現行封測設備流程與產值現況
2021-09-09
Indie Semiconductor收購TeraXion，加快其在自駕車領域部署
2021-09-08
聯電宣布與頎邦交換持股布局封測，攜手瞄準化合物半導體市場
2021-09-08
筆記型電腦面板四強競爭力優勢不見弱化，合計市占依舊接近9成
2021-09-08
Google自研行動運算平台應採用「大小核SoC」架構
2021-09-07
Infineon與Panasonic合作，加速650V氮化鎵技術發展
2021-09-07
半導體近期吹漲價風，兩岸IC設計、晶圓代工、封裝測試均有動作

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