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2022-02-07
慧榮2021年營收年增71%，預估2022年首季季成長最高3成
2022-02-07
中國封測布局與技術趨勢
2022-01-27
聯發科發表6nm製程迅鯤1380晶片，為Chromebook提供強大效能
2022-01-27
面板剛性需求支撐價格趨穩！群創看好2022年產業前景「審慎樂觀」
2022-01-27
「永續」為個人運算與雲端運算市場關鍵趨勢
2022-01-26
Intel發展新晶片電晶體設計，將適用2nm以下先進製程
2022-01-26
對抗聯發科天璣5G行動處理器，Qualcomm下放Snapdragon 888 5G行動處理器
2022-01-26
機器學習(ML)為3D量測、測量解決方案提供創新關鍵
2022-01-25
無人電動微型火車，可以解決貨運塞港問題嗎？
2022-01-25
CES 2022強化綠色永續和醫療保健應用發展
2022-01-25
紫光集團重整案獲北京法院批准，債務危機暫告一段落
2022-01-24
Intel宣布200億美元於俄亥俄州建新晶圓廠，預計2025年營運投產
2022-01-24
2.5D/3D IC封裝架構與散熱成為改善指標
2022-01-24
雲端遊戲時代悄然來臨，硬體效能已非必要條件
2022-01-22
Imagination攜手晶心科以RISC-V CPU IP驗證GPU，搶進多元市場
2022-01-22
Intel搶先台積電下訂業界首部新世代EUV，強化與ASML技術合作
2022-01-22
2022年中國IC設計產業展望
2022-01-20
聯發科發表首部6G願景白皮書，藉三大關鍵點出標準未來發展方向
2022-01-20
全球固網寬頻發展趨勢
2022-01-20
中國深化拓展「5G+工業互聯網」應用，賦能實體經濟

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