2012-11-28 拓墣產業研究院

2.5D/3D IC之晶圓代工機會與挑戰

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

Moore’s Law正面對製程微縮到32nm/28nm以下帶來的經濟效益快速減少之現象，預計到20nm其每閘極成本與前代差異不大，而晶圓價格與光罩成本等將大幅提升。因應32nm/28nm製程之後的Moore’s Law趨緩，預計2014～2015年堆疊式晶片市場將有大幅成長，其中Logic+Memory、CIS、MEMS是最主要的應用。發展2.5D/3D IC將面對以下機會與挑戰：(1)標準的制定及測試的需求；(2)晶圓薄化/平坦化的難度；(3)散熱效率的提升。

2011～2015年2.5D/3D IC未來產值分析

Source：拓墣產業研究所整理，2012/11

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