2026-03-02 拓墣產業研究院

3D IC有望在2028年成最具競爭力的高效能運算解決方案

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

隨著2.5D封裝日趨複雜，其製造瓶頸也逐一浮現，透過2.5D搭配3D封裝技術打造3D IC的解決方案正持續受到關注。本篇報告主要分析3D封裝技術優勢與3D IC發展動態，並論及可能帶動的技術相關需求。

一. 2.5D封裝瓶頸已可預見，3D搭2.5D封裝更具潛力
二. 2028年起3D IC將成為高效能晶片中最具競爭力的解決方案
三. 3D IC時代下，Intel的設計隱憂或使台積電更具競爭力
四. 3D IC規模量產既帶動設備需求，亦推升濕式化學品使用量
五. 拓墣觀點

圖一　2.5D封裝：以台積電CoWoS-S為例
圖二　AMD MI300X GPU透過混合鍵合技術接合XCD與IOD
圖三　Broadcom 3.5D XDSiP開發平台示意圖
圖四　Intel 3.5D XDSiP開發平台示意圖
圖五　台積電CoWoS-S+SoIC封裝架構示意圖
圖六　Intel Foveros+Foveros Direct 3D封裝架構示意圖

表一　有望受惠於3D IC規模量產之台灣供應鏈舉要

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