2010年3月全球總體經濟景氣預測(簡報)
壹、截至2009年第四季的全球經濟景氣－(現狀) 貳、2010年全球景氣趨勢－(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2010年2月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、全球重要經濟消息 陸、2010年2～3月全球景氣預測差異表 柒、TRI觀點－雷達圖分析 [...]
消費性產品之電池電源管理(BMS)市場剖析
以BMS整體營收來說，受到整體數量提升及價格回穩的推升，預估2010年手機營收成長20%、NB成長35%，總體消費性BMS營收成長26%。 2007～2010年消費性產品BMS電子零組件產值預估 [...]
探討比亞迪的半導體發展策略與布局
比亞迪微電子的發展與布局，主要是圍繞其集團核心業務汽車、手機及電池等，因此產品主要集中在電源管理器件、MEMS、圖像感測器等產品。透過收購寧波中緯，比亞迪得到了包括設計和製造在內基本完整的半導體產業鏈，對未來其微電子產品發展有一定幫助。考慮到電動車在集團業務發展中的地位，比亞迪微電子未來發展的重點應當是IGBT等高功率器件，並且有一定實力在這一領域突圍而出。 [...]
中國車用LED市場剖析
2009年是中國汽車業爆發年，中國全年產量達到1,379.1萬輛，銷售量達到1,364.48萬輛，一舉超過美國成為世界第一；同時吉利收購沃爾沃、北汽拿下薩博、新長安揚帆起航、新能源軍備積極前行，無論是產銷售量的上升、還是新能源牽動，致車用LED之應用規模快速成長可期。2009年全球車用市場規模將達到9.2億美元，年成長達到13.56%，預計2010～2011 [...]
銅製程封裝技術發展與趨勢
目前導線接合的技術主流為金導線技術，然而在金價攀升到1,000美元以上，加上銅導線技術所碰到的難題逐漸被解決，在成本需求下，國際大廠開始接受銅製程，銅導線製程技術逐漸受到重視。銅製程封裝技術發展初期，只應用在Discretes及Power IC上，隨著技術演進，將從Discrete 走向High Pin count IC Products、細導線(直徑 [...]
2010年台灣類比IC設計產業之發展
由於新興市場需求，半導體產業在營收的季節性失真日益嚴重，更藉由中國市場轉輸出到BRIC與Next 11國家，再製造性轉出口，也讓市場分析陷入Channel Estimation失真。以往的市場經驗在第二季為營收旺季，基期也在第二季與第三季的期間建倉，為西方耶誕節與東方農曆新年的消費，提高預備性庫存，營收於第四季開始消退，至第一季打底平倉，降低庫存水位，等待第 [...]
MWC 2010觸控螢幕手機仍獨領風騷
MWC 2010各品牌大廠展示許多新奇的行動通訊產品，在手機方面就包括太陽能手機、無線充電手機、搭載微型投影機的手機等。整體而言，這些手機新產品所強調的展示重點，早已在MWC 2009展覽發表過，除了Nokia未展示一系列新產品之外，整個手機產品展覽部分可謂是毫無令人驚豔的新產品發表。從全球各品牌手機大廠在這次MWC 2010展會所展示的手機產品來看，可看出 [...]
2010年ICT五大換代，千億美元商機台灣業者看得見吃得到
2010年全球陸續脫離金融風暴陰影，2009年末推出的Windows 7獲得消費者青睞，引爆電腦更新大換代；2010年CES喚起第一波全面大換代的激情，參加廠商較2009年增加300家，參展人數11.3萬人成長至12.6萬人，景氣明顯回溫；1月27日Apple iPad風光上市，掀起匯流大換代。電腦大換代(Windows 7)、節能大換代(綠色ICT)、創新 [...]
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