中國與台灣手機無線充電晶片市場商機探討
無線充電技術已引起手機終端、配件和晶片廠商的濃厚興趣，但目前尚未解決實用性和便捷性的問題，應用比例並不高。此外，多項技術標準的並存且缺乏彼此相容，對手機無線充電模組和晶片市場發展也構成很大阻礙。 2012～2016年手機無線充電源和接收端套件出貨量成長預估 [...]
大數據在電子商務中的應用分析
電子商務大數據多由用戶消費行為所產生，透過研究電商大數據可引導消費者的消費行為，其商業價值大。電商大數據各應用以其高效、廉價、易衡量的優勢，衝擊廣告、戰略諮詢、銀行等3個行業。 阿里巴巴金融之小微客戶信貸 [...]
2013年4月全球總體經濟景氣預測(簡報)
壹、截至2012年第四季的全球經濟景氣－(現狀) 貳、2013年全球景氣趨勢－(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2013年4月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點－雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2013年3～4月全球景氣預測差異表 捌、對2013年的整體看法 [...]
LED醫療器材未來潛在商機可期
隨著人口老年化的問題及現代人工作勞累、運動量不足，導致身體越來越糟的情況日益嚴重，因此越來越多的消費者仰賴外在保健食品或器材，來照顧自己或家人的身體健康，這也讓整個醫療器材市場門戶大開。醫療器材產業屬於一個較為封閉的產業，也因為醫療產品是直接用在人的身體上，所以不管是國際上或是台灣衛生管理單位，都對於醫療器材訂定了相當高的標準，相對的認證過程所需要的時間也非 [...]
3D IC之散熱與封裝分析
3D IC帶動EDA Tools市場的成長，而如何透過軟體模擬率先掌握Hot Spot Issue，並予以解決，是目前散熱技術的方向。3D IC封裝主要的驅動力來自輕薄化需求，未來Passive的整合是關鍵；Embedded IC技術目前是Passive供應商有話語權，但載板廠如景碩、欣興仍很有機會。Fan-Out WLP掌握在OSAT手中，台灣廠商矽品相當 [...]
從MWC 2013看智慧型手機整合晶片發展趨勢
3G雙模四核晶片已成為3G智慧型手機主流的規格，廠商間除了競爭參考設計平台的完整性與客戶支援度外，無可避免將進入價格的競爭，而在價格競爭中，晶片廠商能著眼的策略，除了尋找更便宜的晶圓代工廠商，以求降低晶片生產成本外，另外加強參考設計平台的服務，以降低客戶研發的成本，也是一個能獲得終端客戶支持的策略，而技術能力佳的廠商，勢必將進一步發展全方位其他關鍵晶片整合方 [...]
從MWC 2013看手機產業發展趨勢
根據MWC 2013展會可觀察出手機產業將朝以下趨勢發展：(1)多核手機大行其道，連結行動影音多媒體，重視個人化；(2)行動付款需求持續增溫，強調NFC應用；(3)強調高解析，手機錄影由720p跨入1080p世代；(4)4G LTE高速傳輸隨4G滲透率增加，將內建於智慧型手機、平板及其他行動裝置；(5)大尺寸手機傾巢而出，開創介於平板與手機間的Phablet [...]
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