物聯網2017年回顧與2018年展望

2017年可說是物聯網應用發展元年,有賴於物聯網基礎建設發展有相當程度的進步和推展,讓物聯網應用得以在一個較為良善的環境下順利發展,其中有幾項基礎建設和技術可說是2017年和2018年重要關鍵;LPWAN技術盛行和其中NB-IoT商轉,造就各項智慧城市和環境監控等應用開始出現,並有大量城市進行試點;物聯網應用依靠開發者創意,而開發者創意能否成真則有賴於開發工 [...]

數位消費電子2017年回顧與2018年展望-DSC與遊戲機

數位相機市場自從行動裝置的拍照性能提升後,就一直呈現衰退情勢,但2017年整體出貨量市場卻出現成長,不過相關廠商依舊還在尋找更多機會和調整策略。遊戲機市場在PS 4 Pro和Nintendo Switch帶動下,2017年也從衰退轉為正成長,預估2018年會持續向上增長,各遊戲機廠商也將會有不同布局。     [...]

封測代工產業2017年回顧與2018年展望

現階段專業封測代工(OSAT)市場除了美商Amkor外,幾乎是台灣和中國廠商的競爭,隨著全球封測市場整合和競爭加劇,中國廠商可選擇的併購標的大幅減少,使得2017年中國進行海外併購難度增加,此現況下市場發展將如何?本篇研究報告將對2017年封測產業進行回顧和對2018年發展提出看法。     [...]

行動應用服務2018年展望

隨著行動寬頻服務普及、智慧型手機與平板機等智慧裝置和應用大量推出,行動網路已成為消費者生活不可或缺要素。隨著中國手機廠商走向世界舞台,Samsung和Apple雙壟斷地位逐漸被削弱,加上智慧型手機成長幅度趨緩,想要與競爭對手比拚硬體規格進行差異化的難度也越來越高,尤其在高階旗艦機規格競賽極度激烈,為強化競爭優勢進一步鞏固客層,Samsung和Apple不斷推 [...]

2017-12-27 謝雨珊

半導體產業2017年回顧與2018年展望

2017年在記憶體產品帶動下,預計2017年全球晶片銷售產值年成長率來到20.7%,將突破4,000億美元關卡。2018年在Deep Learning等人工智慧於各領域應用越來越成熟下,預計將多面向帶動半導體銷售成長率至9.5%。     [...]

台灣與中國Fabless IC產業競爭現況和可因應作為

觀察台灣和中國IC設計產業發展現況,在技術面單以智慧型手機的應用處理器規格,聯發科落後華為旗下海思有一段距離。中國IC設計產業全面性崛起,也不只有智慧型手機領域有此現象,關鍵在於台灣IC設計產業是否願意痛定思痛,抑或坐以待斃?     [...]

高精地圖於自動駕駛之應用與中國廠商動態

地圖可視為自動駕駛實現的基礎設施,各國無論是政府或自動駕駛車相關廠商皆著手高精地圖的部署。高精地圖以提供更完善的周邊環境資訊、實現更精確定位,以及為自動駕駛提供決策支持為目標,故使用者將從「人」轉為「車」,地圖含括的道路訊息亦將更豐富和精細,除了基本道路和路網外,路面訊息、車道訊息與道路設施等皆需記載於地圖中。繼互聯網地圖後,高精地圖已然成為中國圖資廠商下一 [...]

中國IC設計產業2017年回顧與2018年展望

中國IC設計產業受惠於當地品牌崛起、廠商技術提升、IC自給率提升與中國國家專項政策支持等多方面因素,近年成長速度遠超於全球平均水準,目前已是中國半導體產業鏈中營收占比最高的環節。     [...]

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新聞稿

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]

AI 資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮,Nvidia 策略性固樁重塑雷射供應鏈格局

根據TrendForce最新研究,隨著資料中心朝大規模叢集化發展,高速互聯技術成為決定AI [...]