探討快遞機器人發展課題與商業模式
近年在全球各地的包裹集散中心自動化如Amazon運送中心等正在進行，而其物流效率也提高當中，但在從最近的運送基地至顧客間的最後一哩路運送部分卻難以自動化。在人口密集的城市和人口稀少的鄉鎮郊區等地，對商品貨物宅配的需求和運送成本等方面則有明顯差異，於是電商巨擘Amazon與全球快遞龍頭FedEx、UPS與DHL，以及一些國家郵局等，便已想到運用可飛在空中的無人 [...]
RFID創新應用與未來趨勢
RFID技術發展現況 創新應用模式案例 醫療 冷鏈 建築 零售 路燈 地下管線 航空 無人機 商業洗衣 鑽油 拓墣觀點 [...]
CommunicAsia 2017：聚焦IoT、5G與網路安全
CommunicAsia 2017為亞洲最大通訊技術展，其於2017年5月23～25日在新加坡隆重舉行，此次展會主軸分為八大主題，分別為：(1)Borderless Broadband；(2)Cloud & Big Data；(3)Connect Everywhere；(4)IoT；(5)Enterprise Mobility；(6)Security [...]
Ⅲ-V族半導體磊晶廠發展狀況
半導體製程的微縮必須伴隨著電晶體效能提升才有延續下去的意義，由於矽本身物理特性的限制，使製程上需考慮採用其他半導體材料，其中部分Ⅲ-V族半導體材料擁有較高的電子遷移率、頻率響應、線性度及功率與低操作電壓等優異的物理特性，因此在無線通訊、高速光通訊、圖像識別與功率元件的市場需求高漲，Ⅲ-V族半導體發展越來越重要，本篇研究報告將專注Ⅲ-V族磊晶廠的發展趨勢與以剖 [...]
印度金融科技發展現況與趨勢
2016年全球金融科技領域投資總額以亞太地區居於首位，其中印度因人口基礎龐大，金融建設和環境未臻成熟，加上印度政府近年積極推行無現金社會的發展願景，使印度被視為亞太地區繼中國後，下一個極具金融科技發展潛力的市場。印度政府於2014年起，陸續頒布多項金融科技發展相關政策和計畫，尤以2016年底廢鈔政策頒布後，大舉推進行動支付市場的發展。 [...]
CSP LED發展進程演進與應用市場布局
近期LED照明行業併購風潮突變，一直備受爭議的CSP發生大事。中國CSP廠商中山市立體光電全資收購日本Nitto螢光膜專案，且中國CSP螢光膜廠商德高化成和日東電工簽署協定承接第二代保型封裝CSP螢光膠膜技術的當地語系化開發和服務，這對中國CSP發展來說，是一件具有里程碑意義的事。過去一直高舉「革封裝的命」旗幟的CSP，2013年曾風靡一時，但因工藝、良率與 [...]
車聯網晶片廠商策略布局
觀察車聯網晶片供應商和其所屬方案，其實可看出還是車用IDM廠在車聯網領域居領先位置；但若Qualcomm順利完成收購NXP，Qualcomm便可說是全球車聯網晶片方案最為完整的廠商。聯發科雖然高喊要進軍車用電子市場，但未見其產品規格和資訊，所幸瑞昱半導體推出車用乙太網路晶片後，也為台灣IC設計產業在車聯網市場爭取到一席之地。 [...]
總經觀察報告(簡報)
Economy Outlook ◆美國經濟數據 ◆中國經濟數據 ◆日本經濟 ◆歐元區經濟 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有