技術分析:SIP技術屢獲突破,漸蔚成氣候和SoC分庭抗禮

SoC崛起之後,建構了半導體產業的新食物鏈,如IP提供業者,並促成晶圓代工、IC設計業者等交錯複雜的夥伴關係。SIP則進一步延伸IC製造業的縱深度,並改造晶圓製造、封裝和電路板業者間的關係。初期此三者是處在共同合作的關係,隨著SIP技術層次的提高,晶圓製造的努力將會隨著延伸。此外裸晶的流通也將成為另一個重點。封裝技術並沒有標準,尤其是SIP,各業者各有獨特的 [...]

產品分析:數位相機鏡頭大作戰

數位相機決定畫質的因素主要來自於CCD或CMOS,而光學鏡頭則是隨數位相機感測器的規格作調整,但比起傳統相機的底片,數位相機的CCD面積卻小很多,在這種情況下,為能在這樣狹小的面積上構成鮮明的畫像,則必須具有高性能的鏡頭,因此鏡頭的發展,也成為影響數位相機顯示品質好壞的關鍵。 [...]

市場分析:中國數位影像市場初探

中國數位相機進展快速,2002年上半年銷售量已經超越2001年全年度銷售量,但未來數位相機發展所帶動的『數位影像』,可能會自成一塊市場大餅,其中數位影像輸出的數位沖印及數位列印就是目前大陸正紅火的話題,而黃(柯達)綠(富士)之爭已經展開…… [...]

景氣觀察:2003年電信產業景氣寒冬未盡

電信部門目前仍存在產能過剩以及資金持續下滑等問題。雖然存貨控制成果顯著,但在新需求還未明朗的狀況下,今年及明年電信服務業者設備投資預料仍呈現負成長,電信產業景氣回暖的機會也不大,甚至有分析師悲觀的指出,電信部門景氣恐怕將至2004年才會回穩。不過,雖然全球電信業的景氣訊號不斷向下滑落,但今年可望由手機產業帶頭向上攀升,同時帶動系統業者的行動上網市場。隨著今年 [...]

技術分析:探討應用於Tablet PC/Mira產品之觸控技術

微軟日前於台灣展出Tablet PC產品,採用Windows XP作業系統。而此項產品最大的特色,即為數位墨水及手寫辨識的運用。除了微軟之外,其他業者也已經推出多項Tablet PC、Mira或Web Pad等相關產品,共通特性皆是強調人機介面使用的便易性,亦即所有資料輸入不需要藉由鍵盤,就可以在螢幕上直接處理,可以預期未來不但顯示器的重要性將逐漸提高,觸控 [...]

產品分析:從消費電子協會策略會議看電子產品最新商機

Consumer Electronics Association (CEA) Fall Conference 及Industry Forum 於10月14~16日在舊金山舉行,值此PC成長緩慢之際,消費電子(CE)仍維持強勁之成長,也成為對抗經濟衰退唯一希望,CEA(消費電子協會)的Sean Wargo(工業分析組長)在Keynote之中,對即將來臨之購物季 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]