2002-10-23 拓墣產業研究院

技術分析：SIP技術屢獲突破，漸蔚成氣候和SoC分庭抗禮

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

SoC崛起之後，建構了半導體產業的新食物鏈，如IP提供業者，並促成晶圓代工、IC設計業者等交錯複雜的夥伴關係。SIP則進一步延伸IC製造業的縱深度，並改造晶圓製造、封裝和電路板業者間的關係。初期此三者是處在共同合作的關係，隨著SIP技術層次的提高，晶圓製造的努力將會隨著延伸。此外裸晶的流通也將成為另一個重點。封裝技術並沒有標準，尤其是SIP，各業者各有獨特的技術，因此IDM必須一手全攬。

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