各主要汽車集團於2023年第四季在電池包電壓550V以上的市場整車銷售量占比
為了增加新能源車的續航力，電驅系統除了傳統的分離式設計之外，出現整合度更高的X-in-1設計，2種路線也帶來不同利弊。此外，電池包電壓大於550V的車型，滲透率也逐年增加。在這些高電壓車款的布局中，以中國新能源車集團最積極，緊湊且高電壓的電驅系統設計也帶動關鍵零件的變革，SiC功率半導體以能提高電驅能量效率的優勢，成為高電壓車款優先考慮使用的功率半導體；此外 [...]
2020～2024年智慧型手機相機模組出貨量
受惠於生成式AI興起，AI旋風也吹向智慧型手機領域，觀察到各品牌相繼推出可支援生成式AI功能的AI智慧型手機，身為業界龍頭的Samsung也不惶多讓，首次以AI功能為行銷亮點的高階機種S24系列出貨占比有望進一步增加，考量高階產品擁有較多鏡頭數量之情況下，2024年全球智慧型手機相機鏡頭(Smartphone Camera)出貨量有望微幅成長，較2023年增 [...]
無人機國際標準化與使用規範
無人機國際標準化與規範將使無人機的應用面向更廣闊，快速融入生活，開創「低空經濟」，不再僅侷限於巡檢、監控等封閉性任務，因此「承載荷重」、「相機」已成為未來無人機產品發展的重點。 [...]
Copilot+ PC硬體需求
Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」，採用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus處理器，其NPU(神經網路處理器)算力高達40TOPS以上，能在不連接網路的情況下直接在本機執行AI運算，內建Copilot AI助理也為使用者帶來全新的使用情境與使用經驗，並催生硬體的 [...]
2021～2027年資料中心光模組銷售
隨著大規模資料中心數量增加與AI發展，帶來資料中心結構的改變，使得光通訊模組的應用越趨重要，然傳統光通訊模組在追求速度的同時，也使得功耗問題日益嚴重。本篇報告將介紹光通訊模組的發展現況與瓶頸，並解釋現行解決方案(CPO、LPO)的結構與困難；最後，將介紹光通訊模組中的重要材料InP及其相關廠商。 [...]
AIGC軟硬體應用開發商分布
主權AI(Sovereign AI)強調國家發展其AIGC的軟硬體實力，隨著廠商和學術單位逐步採用AIGC，其重要性正在擴大，廠商開發和執行AIGC產品服務帶動算力需求迅速擴張，LLM推理和訓練算力由CSP的AI伺服器提供，雲端廠商受惠，並為了提高AI運算的自主性和成本考量，積極更新自家AI伺服器ASIC，在AIGC提供AI伺服器等雲端基礎建設與AI開發工具 [...]
6G能力目標範圍值說明
隨著ITU-R與3GPP持續制定6G標準，讓各區域市場政府加速6G相關政策與計畫推動，同時帶動各國電信商、設備大廠與晶片廠商提前部署6G技術與場景應用。 [...]
2024年全球伺服器市占率分布預估
全球伺服器市場出貨分析與供需變化 雲端供應商布局與伺服器廠商動態 新興市場與伺服器供應鏈轉移動態追蹤 拓墣觀點 [...]
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