2024年各製程節點光罩成本
IC設計流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End)，前者以功能設計為主，後者以布局為主，而從事IC設計服務的廠商主要包含IC設計廠商與IC設計服務廠商，IC設計廠商主要專注於Front-End Design，而IC設計服務廠商則專注於Back-End Design，因此本篇報告將分別探討I [...]
2024年全球IC設計服務市場終端應用占比預估
全球IC設計服務市場狀況 全球主要IC設計服務廠商動態 全球主要IC設計服務廠商營收業務組成 拓墣觀點 [...]
2020～2024年電視品牌出貨市占率變化
2024年4月中旬，IMF表示全球將再呈現經濟放緩但穩定成長的一年，美國強勁表現將帶領全球經濟克服許多逆風，包括通膨居高不下、中國和歐洲需求疲軟與區域戰爭的外溢效應。觀察全球電視需求，三大主要銷售地區，北美受美國消費動能依舊，加上品牌低價促銷策略奏效，電視需求仍有支撐；歐洲2023年受通膨影響需求委靡呈現衰退，2024年運動賽事讓低迷需求注入活水；中國近年電 [...]
2021～2023年折疊式智慧型手機平均最低訂價與同期iPhone基本款比較
在全球智慧型手機市場趨於成熟飽和之際，折疊式智慧型手機的出現，為Android陣營的智慧型手機品牌廠重新找到增長動能，然折疊的產品概念固然吸睛，要完美實踐卻絕非易事，加上折疊式智慧型手機相較傳統非折疊式手機，增加可彎折的螢幕蓋板與特殊的鉸鏈結構，使其生產成本上升，進而推高售價。 儘管隨各Android品牌紛紛加入折疊式智慧型手機市場，使旗下供應鏈的參與 [...]
中國車路雲一體化主要應用試點內容
隨著各國政府單位陸續發布V2I相關政策，加速全球主要電信商布局各式V2I場域應用，同時也帶動台灣電信商啟動V2I場域驗證。 [...]
Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，主要合作模式及項目包括：(1)模式一：OSAT業者封裝消費性IC，自傳統封裝轉換至FOPLP：AMD與PTI(力成)、ASE(日月光)洽談PC CPU產品，而Qualcomm與ASE洽談PMIC產品；在本波需 [...]
2024～2028年全球資料中心產值預估
隨著生成式AI興起，帶動超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)需求大幅提升，同時讓InfiniBand躍升成為超大規模資料中心採用主流通訊協議，並吸引台灣關鍵零組件廠商切入NVIDIA供應體系。此外，Ultra Ethernet通訊協議崛起亦吸引更多台灣關鍵零組件廠商切入超大規模資料中心市場。 [...]
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