2009年智慧型手機產業鏈變化

2009年智慧型手機產業鏈變化

高市場需求成長性與高產品毛利吸引更多廠商投入競爭,競爭加劇造成毛利下滑,讓更多消費者可跨越售價門檻,有利於創造更大的市場需求。軟體商店的重要性隨智慧型手機使用者增加與日俱增,各地區電信業者因掌握使用者資訊與偏好更適合與軟體商店經營者配合,甚至自行經營,市場機會可期。 [...]

截至各年底中國各類太陽能發電應用累計安裝量構成比例

截至各年底中國各類太陽能發電應用累計安裝量構成比例

通過中國政府的扶持政策,市場發展時間將至少縮短5年時間,市場結構也將出現大逆轉。成本控制能力、規模優勢及繼續向下游的整合,將提升其營收規模和利潤空間,使之成為此輪市場成長的最大受益者。10MW級以上電站的運作維護要求更高,加上與電網的穩定匹配能力將決定市場能否持續發展。 [...]

美國寬頻刺激方案金額三回合發放規劃

美國寬頻刺激方案金額三回合發放規劃

隨著Obama政府提出寬頻網路刺激方案,以及第一回合申請即將開始,這些Tier 2與Tier 3的電信業者,由於長期在鄉村區域服務的經驗下,未來很有機會爭取到相關經費。寬頻服務業者的資本支出之中,約有40~50%的花費在網路設備,所以未來3年內勢必有超過25億美元的費用,對於網路設備商來說是商機。一旦美國寬頻網路於2010年逐漸在鄉村、無服務與服務不足等偏遠 [...]

CMMB手機用戶發展趨勢

CMMB手機用戶發展趨勢

由於中國3G網絡全面覆蓋及優化大約需要3年時間,短期內3G MBMS難以真正勝任為市場主導,唯有2G流媒體業務受益於資費下調頗得市場青睞。模擬電視手機即將退出中國市場,而3G MBMS等服務短期難有起色,CMMB將在未來的3年內異軍突起,拓墣產業研究所(TRI)預計2009年TD-SCDMA+CMMB手機用戶有望上探100萬戶。 [...]

2008~2009年中國NB市場銷量狀況

2008~2009年中國NB市場銷量狀況

中國政府為達到保八宏觀調控目標,拉動內需為唯一有效手段,預期在政策驅動下,2009下半年政府部門及國有企業將陸續開出NB訂單,預估下半年商用NB將成競爭重點。2009年中國中小企業已有近5,000萬家,對GDP的貢獻超過60%。中小企業對PC/NB的需求量不容小覷,Lenovo已經在這方面提前佈局。拓墣產業研究所(TRI)判斷,中小企業將成為拉動中國NB市場 [...]

中國已建及籌建中的玻璃基板產線

中國已建及籌建中的玻璃基板產線

中國已有彩虹集團、旭飛光電、中建集團涉足玻璃基板產業,總投資額超過60億元人民幣,彩虹一期的玻璃基板已經成功產量,未來兩年還會有多個熔爐點火試產。中國正處於液晶產業爆發性發展階段,未來還將新增8條生產線,其中5條6代以上高世代線,中國潛在的玻璃基板容量可見一斑,因此投資中國玻璃基板前景樂觀。玻璃基板的技術壁壘非單個廠商一朝一夕就能突破,中國廠商應尋求多元化發 [...]

SID 2009揭露中小尺寸面板技術的發展方向

SID 2009揭露中小尺寸面板技術的發展方向

綜觀全球手機大廠所開發、推出的手機產品,可以看出手機功能不斷地強化,連帶促進手機面板技術不斷地進步,特別的是,手機功能的強化伴隨著耗電量將會持續飆高、電池續航力偏短。基於這樣的趨勢,各手機面板廠商便提出相關對策,包括AMOLED技術、反射式顯示技術、電子紙技術與MEMS顯示技術也隨之浮出檯面上。在SID 2009可看出此一趨勢,整合與會廠商們所發表的內容重點 [...]

2008~2009年第三季鋰電池出貨量逐漸成長

2008~2009年第三季鋰電池出貨量逐漸成長

鋰電池的應用在經歷過2008年第四季的蕭條之後,在經過2009年第一季的蘊釀整理,也逐漸開始在需求的復甦下,逐漸恢復至2008年第二季水準。在一陣休養調整之後,各國政府用更加明確的發展藍圖,規劃出未來鋰電池的普及之路;各國在確立出鋰電池需求的重要性後,也更積極的面對鋰電池導入所需的資金投入。 [...]

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新聞稿

關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國 [...]

1Q25新能源車銷量破400萬輛,比亞迪穩居雙料冠軍、小米進純電前十名

根據TrendForce最新統計,2025年第一季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車 [...]

AI浪潮驅動資料中心互連應用崛起,預估2025年全球市場產值年增14.3%

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地緣政治推動AI晶片自主浪潮,中美雲端巨頭齊拚自研ASIC,市場版圖重塑

根據TrendForce最新研究,AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封測前十大營收出爐,中國業者年成長達雙位數,市場格局加速重塑

根據TrendForce最新半導體封測研究報告,2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術 [...]