同方國芯800億元人民幣增資，用以打造Flash一條龍
紫光旗下同方國芯提出私募800億元人民幣的增資案，用於Flash產業。本篇報告分析中國和國際在NAND的現況和計畫，討論中國在NAND的發展機會。 [...]
自成循環的智慧工廠管理架構
智慧製造和智慧工廠的概念，經過工業4.0概念的發酵後而受到重視，物聯網技術和大數據分析成為市場熱門議題，但若是想要達成工廠智慧化，資訊數位化絕對是勢在必行的重要改革；資訊管理平台的整合將使企業能擁有統一資訊可運用，雲端架構、軟體定義與虛擬化管理則是提供企業更靈活和更彈性的應對能力，在快速變動的市場間能擁有更多資源配置的空間。當擁有完善的資訊架構和基礎設施後， [...]
ADAS子系統可使用之感測方式
隨著智慧型手機成長趨緩，電腦和平板機等終端產品需求下滑，半導體廠商紛紛積極耕耘其他領域。智慧車輛發展迅速，帶動車用電子半導體需求成長，其中以ADAS系統為主要需求來源。ADAS系統內半導體需求以感測和處理元件為主，本篇報告將探討感測元件在ADAS的發展趨勢。 [...]
傳統路由器與智慧路由器演進變化
2016年CES和MWC兩大展會透露網通市場正面臨發展瓶頸，ICT產業各領域主要廠商持續朝創新服務整合應用努力。若從智慧家電、智慧照明、智慧監控與智慧開關插座等單一分項看，產品技術和發展都頗具進展，但智慧家庭卻仍未真正實踐。現在有部份廠商稱路由器為智慧家庭實踐的最後一哩路，觀察Google也在2015年推出Wi-Fi路由器OnHub，重要性可見一斑。物聯網市 [...]
全球主要新能源車對應的BMS與電池Pack供應商現況
目前全球BMS供應商仍以整車廠為主要供應商，佔據BMS市場一半以上出貨量，其餘則為電池Pack廠居次，可看出由於技術和產業結構的關係，外界不易打進BMS供應鏈生態。提供BMS解決方案的整車廠代表包括Tesla和比亞迪，由於Tesla的先進BMS技術能將18650的電池順利整合成車用電池模組，甚至將BMS解決方案提供給Toyota和Daimler等國際車廠。至 [...]
PoP型式的InFO封裝示意圖
行動裝置的進步帶動IC產業發展，市場對IC的質和量要求越來越高，IC除了要功能強大和面積小外，同時也要求多功能整合，使得IC製造和封測的界線越來越模糊，晶圓代工廠的產品服務逐漸開始延伸到IC封測領域，台積電於2014年完成開發整合型扇出技術(Integrated Fan-Out WLP，InFO)，而InFO封裝技術的出現，將會對IC產業造成什麼樣的衝擊，本 [...]
2016～2020年全球VR設備出貨量預估
CES 2016展上有超過40家廠商帶來VR系統和相關內容與硬體設備，較2015年增加80%，一大批前沿科技廠商向VR領域靠攏，預示該產業即將被迅速引爆，進而崛起。VR設備所採用的顯示螢幕具有客製化和高利潤性的特點，給發展中的中國廠商帶來新商機，尤其具備AMOLED產能的面板廠。 [...]
智慧製造相關ICT技術應用
工業4.0的核心是智慧工廠和智慧生產，未來智慧型工廠能快速轉換製程，以低成本生產客製化商品，不過先決條件是要能把互聯網和製造2個概念結合起來。台灣工具機產業要把握工業4.0趨勢做產業轉型，必須加強軟硬體整合能力和資通訊產業形成產業聯盟，並利用技術研究單位和政府的資源。 [...]
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