2015～2030年全球糖尿病患人數與相關醫療支出金額預測
亞太新興國家是糖尿病盛行率高但血糖監測滲透率低的地區，預估2018年亞太地區的血糖監測市場將達26.3億美元，2013～2018年複合增長率為10.7%，將是帶動全球血糖儀市場快速成長的主要動能。侵入式血糖儀市場由少數國際大廠寡佔，非侵入式血糖儀因技術門檻高，又難以符合準確、易使用攜帶與低成本等條件，以致於目前市面上無成功產品案例。各廠商正積極研發革命性技術 [...]
低功耗廣域物聯網無線通訊技術類型綜整
物聯網雖是產業熱點，但長期以來不慍不火，專屬技術在發展上也沒有重大突破，直到低功耗廣域無線通訊技術挾著低傳輸速率、低功耗、低頻寬與低成本等優勢切入物聯網長距通訊市場缺口，發展聲勢大好，方開始促進3GPP加速制定針對機器類通訊應用的LTE-M標準。 就在低功耗廣域網路已開始進行全球性應用布局的當下，以蜂巢式網路技術為基礎發展的NB-IoT亦開始強勢追趕， [...]
2015～2020年全球IR LED產值成長預估
經過2015年一整年觀察，相較於UV LED應用，市場更傾向往IR LED應用傾倒。除了物聯網帶來的應用商機外，許多IR LED廠商更積極布局生物辨識、機器人與VR等應用，期待搭上新興應用高速成長的順風車。 [...]
2015年世界機器人大會上展示的智慧服務機器人
中國著眼於整體經濟發展和扶植自主機器人產業鏈，便先後制定「中國製造2025」重點領域技術路線圖和機器人產業「十三五」發展規劃，將機器人和智慧製造納入國家科技創新的優先重點領域。 [...]
封測技術的演進示意圖
隨著行動裝置朝向輕巧、快速與多功能的趨勢，高階封裝技術的演進主要逐漸演變至兩大方向，其一以提升引腳數(I/O Port數)為主，為了在更小的面積下容納更多引腳數，發展出的高階封裝技術如Flip Chip和WLCSP等，其中以Fan-Out技術最受矚目；其二以提升晶片的多功性為主，為了提升晶片的功能性，因此以整合異質晶片為目的之高階封裝技術SiP為另一個亮點。 [...]
2016年4月景氣觀察－資訊產業總體面
2016年3月美國領先指標上升0.2%，升幅較預期小；2016年3月北美半導體設備製造B/B值為1.15，大幅上升；2016年4月美國密西根大學消費者信心指數下降至89，降至2015年9月來最低；2016年4月美國失業率為5%，與3月持平；2016年3月英國失業率為2.1%；2016年3月歐元區失業率為10.2%；2016年3月台灣失業率為3.89%；201 [...]
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