2020-05-20 拓墣產業研究院

無畏疫情影響，中國晶圓代工持續投注資源加速擴產與技術優化

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

中國在推動晶片國產化政策和內需市場加持下，在IC設計與封測領域的自給率提升已有成效；相較晶圓代工方面，由於製程種類繁多且技術複雜，需仰賴眾多廠商組建具規模的生態鏈，故晶圓代工廠商在擴產與技術提升仍需持續投入資源，預估2020年中國區域廠商營收占比維持約7%位居第三，但2020年正值《中國製造2025》計畫中間點，對比初期目標的晶圓製造達成率仍偏低，故即便受到新冠肺炎疫情影響，中國晶圓代工廠商仍持續推進產能擴建與製程精進計畫。

無畏疫情影響，中國晶圓代工持續投注資源加速擴產與技術優化

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