2002-11-07 拓墣產業研究院

技術分析：記憶體封裝技術簡介

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

封裝技術其實就是一種將積體電路包裝的技術。以常見的記憶體來說，實際上看到的體積和外觀並不是真正的記憶體的大小和面貌，而是記憶體晶片經過包裝即封裝後的產品。這種包裝對於晶片來說是必須的，也是攸關重要。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電學性能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印刷電路板）的設計和製造，因此封裝技術又是至關重大。

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