2011-10-12 拓墣產業研究院

台灣IC設計服務產業發展趨勢

焦點報告 IC產品設計

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摘要

台灣半導體上下游產業供應鏈健全，在任何一環節的代工效率極高，擁有全球最佳的經濟競爭力。目前28nm設計專案並非以成本導向為主的設計策略，多數為求效能取向，28nm功耗降低達38%，性能提升達27%，DFM議題越來越重要，從製造端解決設計問題的議題越來越受重視。伴隨著晶圓高階製程研發高速成長，在晶圓代工廠的貧富差距將越來越大；反觀IC設計投片公司，缺乏萬片的投片實力的中小廠商，將面臨同樣的貧富差距問題。

2010年台灣IC設計廠商(包含IC設計服務業)排名

Source：拓墣產業研究所，2011/10

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