全球及台灣手機PCB硬板發展
摘要
2012年全球PCB產業受到歐債危機與全球經濟低迷影響，終端消費性電子產品需求低於預期，2012年全球PCB產值為543.1億美元，相較於2011年衰退了2%，是2009年金融海嘯後首次出現負成長。觀察2010～2012年全球PCB產值，可看出PCB產值的增幅已趨於穩定，未來隨著經濟環境與終端需求轉強，2013年後會呈現持續溫和成長的趨勢。雖然2012年全球PCB產值小幅下滑，但受惠於行動裝置的崛起，HDI板與軟板產值仍然有不小幅度的成長，而iPhone、HTC One與Samsung Galaxy S4開始使用單價較高的Any Layer HDI，預期未來Any Layer HDI在高階手機的滲透率仍然會不斷增加，未來PCB廠在Any Layer HDI的良率及產能上有優勢者，方可成為市場新一輪贏家。
2010～2013年全球及台灣廠商PCB產值分析 |
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| Source：Prismark；拓墣產業研究所整理，2013/07 |
