2025-08-14 拓墣產業研究院

先進封裝持續深化，晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

本篇報告主要在分析Chiplet設計何以成為高效能運算晶片的主流解決方案，同時探討該設計帶動的矽穿孔、混合鍵合技術與晶背供電設計需求，並分析其如何使晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵。

一. Chiplet設計是目前打造高效能運算晶片的唯一解決方案
二. 2.5D/3D封裝成主流，矽穿孔、混合鍵合、晶背供電定勝負
三. 關鍵封裝技術與創新設計將帶動晶圓減薄與鍵合工序需求
四. 拓墣觀點

圖一　2008～2028年製程節點與閘極間距變化
圖二　小晶片設計架構示意圖
圖三　2.5D封裝架構示意圖
圖四　台積電CoWoS-L+SoIC 3D封裝架構示意圖
圖五　CoWoS封裝架構與HBM之TSV示意圖
圖六　AMD MI300 GPU透過混合鍵合技術接合CCD與IDO
圖七　晶片正面供電與背面供電設計示意圖
圖八　混合鍵合步驟
圖九　晶背供電設計之製造路徑示意圖

表一　晶圓減薄、鍵合工序需求攀升下有望受惠之供應商舉要

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