2005-07-06 拓墣產業研究院

SOC的嶄新面貌---ESL工具推動軟硬體協同設計成真

焦點報告 IC產品設計

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摘要

當晶片設計不斷地朝微縮尺寸發展，晶片的設計工作也快速改變中；從最原始的使用電路閘設計、進展到利用電腦輔助語言如Verilog與VHDL來提高設計的效率、一直到最近幾年流行的軟硬體協同設計，也就是ESL（Electronic System Level：電子系統層級）方式的EDA工具使用。ESL設計方式的IC設計將會日益重要，主要的原因在於內嵌式處理器的需求持續上升，而處理器的設計也逐漸向多核心邁進，另外日益昂貴的光罩成本，也促使IC設計公司必須尋求更有效率的方式，來確保所設計的IC產品正確無誤地被生產。ESL的設計觀念與設計工具仍在不斷地發展之中，本文將介紹主要的EDA廠商於ESL的產品現況與發展趨勢。

平行處理的軟硬體協同設計驗證流程圖

Source：Cadence；拓墣產業研究所整理，2005/06

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