AI SoC與折疊新格局:智慧型手機市場2025年回顧與2026年技術轉折
摘要
2024年全球智慧型手機市場回到溫和復甦軌道,2025年維持約1.6%小幅成長,整體量能雖有限,但產品結構正明顯轉向高階化。各品牌廠透過推出新一代旗艦機,強化電池、散熱、折疊與AI運算等技術,以提升產品價值並支撐營收成長。展望2026年,記憶體進入上行週期,將推升整機成本,使全球生產量略為下修,但高階化走勢不變,AI手機與折疊機種將成為推動第二波成長的核心動力。
一. 2025年全球手機市場回顧
二. 技術趨勢:電池、散熱、折疊與AI SoC的四大底層突破
三. 2026年展望:折疊突破與AI SoC升級成長動能
四. 拓墣觀點
圖一 2020~2028年智慧型手機生產量預估
圖二 2025年手機新機整理
