2025-11-12 拓墣產業研究院

超連結時代的核心：網路通訊晶片產業變革與策略布局

焦點報告中國半導體新興通訊網通關鍵技術與核心元件

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全球通訊晶片產業已進入由AI需求為驅動的「架構與生態協同」競爭時代，為本篇報告首要探究與分析之關鍵，其次根據技術與市場結構重新分配進行剖析，涵蓋NVIDIA、Broadcom與Cisco等廠商策略布局，以及台灣和韓國在晶圓代工(台積電)與高頻封裝(日月光)領域等供應鏈。

一. 全球通訊晶片產業現況與技術演進路徑
二. 產業競爭格局與廠商最新動態分析
三. 拓墣觀點

圖一　2023～2030年全球網路通訊晶片市場規模預估
圖二　2025年全球半導體市場結構與通訊晶片定位
圖三　2024～2029年高速光收發模組(>800G)出貨量預估
圖四　2023～2030年全球共封裝光學(CPO)元件市場規模預估

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