2009-09-16 拓墣產業研究院

晶圓代工在先進製程面臨的挑戰及發展趨勢

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

晶圓代工產業面臨研發投入經費龐大，從過去0.13µm的5億美元，45nm時已突破10億美元，來到32nm研發成本已高達14億美元。「貧富」廠商之間在資金、資源和技術方面的差距亦將不斷擴大，而較小廠商被迫離開高階製程市場。大部分晶圓代工廠商已無法獨立開發自主高階製程(32/28nm以下)技術，甚至無力購買高階製程所需的昂貴機器。高階製程製造技術及能力將逐漸集中在晶圓代工領域中的龍頭手上。28/32nm製程仍可用193nm光源浸潤式並用雙重曝光加以克服，但是在28nm以下製程則仍未有革命性的技術可以作為代表，目前不論深紫外光(EUV)、多重電子束(E-beam Multiple Write)、奈米轉印(Nanoimprint)都是目前可行方案，也都有各自的問題待克服。

晶圓代工在奈米製程研發成本

Source：拓墣產業研究所，2009/09

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