2002-10-17 拓墣產業研究院

技術分析：CPU封裝技術簡介

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。而且每出現一代新的CPU，就伴隨著一種新的封裝技術，該技術適應的工作頻率越來越高，而且耐熱性能也越來越好。Intel BBUL是處理器封裝技術的一個很大的進步，這項技術不但可以用於封裝處理器，而且還使得在多晶片處理器中聚集了更高性能的三級緩存成為可能，更重要的是這項技術還可以用於封裝晶片組，使得在北橋晶片中整合更高性能的圖形晶片也具有技術上的可能性。

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