2011-11-09 拓墣產業研究院

從高速傳輸介面發展趨勢看晶片商機

焦點報告 IC產品設計

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摘要

由於影音需求才是推升高速傳輸介面規格演進的主因，因此未來在影音高速傳輸介面的規格皆領先資料傳輸介面來看，若要統一接頭(即單一接頭可傳輸影音與資料/網路)，則相對地以影音傳輸介面勝算較高。Intel與AMD皆已表示自2013年開始所推出的晶片組將不再支援LVDS，現在已有一些NB廠商開始採用將所需電線數降低至2～4條。如此一來，這能大幅降低NB轉軸中，介面線路的走線複雜度，eDP相關的晶片商機也將應運而生。未來主流會轉往光纖發展，Intel主推的Light Peak光纖傳輸介面技術，因為光纖成本效應在應用方面的發展未能到位，轉而推出可以適應目前應用環境的銅線Thunderbolt技術。

2008～2014年DisplayPort在行動PC的滲透率預估

Source：拓墣產業研究所整理，2011/11

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