全球IC封裝產業發展趨勢
摘要
DRAM廠商將進入12吋晶圓DDR II世代，必須以CSP為標準封裝型態，對於傳統封裝方式為主的中小型封裝廠商，勢必也將面臨由TSOP封裝轉為CSP封裝的技術轉型階段。此外手機等通訊用可攜式產品輕、薄、短、小的特性需求驅動下，具有小型化與成本優勢的WLP技術需求浮現，也成為封裝代工廠商技術發展的方向。
2004～2008年全球IC封裝市場及外包比例預測
Source：Electronic Trends Publishing；拓墣產業研究所整理，2004/05
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