中國智慧型手機品牌在5G旗艦SoC平台上的布局
摘要
在中美科技對峙與地緣風險持續升溫,以及中國推動「去美化」政策的背景下,中國智慧型手機品牌正積極重塑其在5G旗艦SoC平台的布局策略。過去對Qualcomm的高度依賴正逐步瓦解,聯發科則憑藉天璣系列晶片迅速崛起,成功在高階市場取得一席之地;與此同時,各大中國品牌亦加速發展自研晶片技術,晶片研發能力成為實現技術突破與品牌差異化的關鍵推進力,進一步重構全球智慧型手機SoC市場的競爭格局。
一. SoC成為AI時代智慧型手機競爭核心
二. Android陣營兩大SoC品牌發展動態
三. 中國智慧型手機現況
四. 中國智慧型手機品牌策略分析
五. 拓墣觀點
圖一 聯發科2025年AP預估出貨量
圖二 2024年全球智慧型手機出貨量占比
圖三 2021~2025年全球智慧型手機生產量
圖四 2023~2025年中國品牌智慧型手機生產量
圖五 2024、2025年的第二季中國智慧型手機市占率
表一 Qualcomm High-bandwidth PoP vs. NPU+DRAM模組架構比較
表二 Qualcomm、聯發科、華為高階SoC比較
表三 中國手機品牌高階旗艦機型介紹與策略分析
