2025-06-10 拓墣產業研究院

過往鋼鐵、鋁與汽車產業的232調查進程

圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

美國於2025年4月16日以國安名義推動的半導體232調查，涵蓋晶片、SME設備與下游終端產品，該政策調查範圍之廣，且程序相較以往封閉，具備高度不確定性。本篇報告之目的是針對此次232調查進行全方位剖析，探討政策背景、潛在影響、各方立場與情境推演。

鑑於政界、產業屆一致認為應當免除半導體關稅的立場，本篇報告認為美國初步可能選擇針對特定高風險產品課徵10%關稅，而全面徵收25%重稅的機率較低，但無論稅率高低，長期經濟代價與產業損害都難以忽視。

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