2024~2029年車用LiDAR市場產值
摘要
AI算力需求正驅動一場「光進銅退」的硬體革命,以共同封裝光學(CPO)為代表的光子技術,是突破傳統電子瓶頸的關鍵。在此浪潮下,台灣憑藉其全球頂尖的半導體製造與先進封裝實力,扮演不可或缺的核心角色。本篇報告主要剖析此趨勢下的市場機遇、技術挑戰與台灣策略布局。
AI算力需求正驅動一場「光進銅退」的硬體革命,以共同封裝光學(CPO)為代表的光子技術,是突破傳統電子瓶頸的關鍵。在此浪潮下,台灣憑藉其全球頂尖的半導體製造與先進封裝實力,扮演不可或缺的核心角色。本篇報告主要剖析此趨勢下的市場機遇、技術挑戰與台灣策略布局。
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